第1页共24页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共24页增层电路板技术标准1.前言2.适用范围3.定义3.1构造3.2主要构造部位的称呼3.3用语4.材料特性4.1热膨胀系数（TMA法）4.2机械特性4.3吸水性4.4干燥性4.5离子性不纯物4.6可透性4.7相对透电率5.基板特性5.1热膨胀系数5.2吸水性5.3干燥性5.4离子性不纯物5.5特性阻抗(Impedance)5.6平坦性6.装配加工特性6.1导体层抗撕强度(PeelStrength)6.2焊垫抗撕强度(PadPeelStrength)第2页共24页第1页共24页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共24页6.3装配耐热性试验7.信赖性7.1温度循环试验7.2高温高湿试验7.3高温效果8.设计相关事项9.附录9.1说明9.2评价用基板9.3继续研究项目1.前言本技术标准之目的是,定义使用有机材料之增层电路板之标准概念、用语试验方法等。以强化对搭载裸芯片(BareChip)表面装配零件、插脚零件等之基板在设计、制造使用上之共通技术之认识。2.适用范围本标准叙述用在电子产品上，用增层法作成的印刷电路板（以下称增层电路板）之相关事项。在此所称增层电路板是指利用电镀、印刷等法，依序将导体层、绝缘层增加上去的印刷电路板而言。此增层电路板亦包括半导体组装(Package)用基板(载板)。3.定义3.1构造增层电路板之构造及部位之称呼如图3-1所定义，在此未定义之称呼请参照相关规格(日本工业规格”印刷电路用语”JISC5603等)。第3页共24页第2页共24页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共24页3.2构造要素部位之称呼第4页共24页第3页共24页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共24页3.3用语增层孔(BuildupVia)：做为增层电路板之增加层面上孔的总称。亦即增层电路板在导体下方之绝缘层面上做成的孔，用电镀或印刷等法使与其上方导体形成电气接续的构造。模孔(ConformalVia)：在绝缘层上做出孔的形状，再作成与绝缘层同样高度的导体而形成的孔。填孔(FilledVia)：在孔内用导电材料充填而成的孔。迭孔(StackVia)：是在增层孔上再加上增层孔使在3层以上的各层之间形成电气上的连接孔。跳孔(SkipVia)：在增加的层里，使不相邻的层间直接连接的孔。埋孔(PluggedBaseVia)：在增层电路板的基材上形成的孔内充填导电材料的镀通孔(PTH)。外孔环(ViaTopLand):在表层的孔环。孔底环(ViaBottomLand):在孔底的环垫。孔底缝(ViaBottomTrench):在孔壁与孔底部间的环沟形状。雷射孔(LaserVia):用雷射制程做成的孔。光学孔(PhotoVia):用光学制程做成的孔。钉柱孔(StudVia):用导电材料堆积成钉柱后再形成的孔。无环孔(LandlessVia):孔环的直径小于或等于孔径的孔。搭载基板(PlanarBoard):搭载裸芯片表面装配零件、插脚零件等的基板，通常在装配后即不再放在其它搭载基板上做加热装配。模块基板(ModuleBoard):搭载裸芯片表面装配零件等，并在装配后再加热装配于其它搭载基板上所用搭载基板。4.材料特性4.1热膨胀系数(TMA热机分析)(1)目的记述增层电路板在增加层上使用的树脂材料的热膨胀系数之测定方法之相关事项。(2)样品1.树脂材料:FilmType第5页共24页第4页共24页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共24页2.尺寸:宽5mmX长20mm3.厚度:依试样(+100%以内)4.硬化条件:用成品规格的硬化条件使之硬化(含用紫外线照射的方法)(3)试验设备热机械分析设备(ThermalmechanicalAnalyzer:TMA)(4)试验方法1.准备样品：将Film固定在TMA的夹具上，勿使裂开。2.测定：1)对样品尺寸先做测定(或把已知尺寸的样品固定住)。2)实施韧化(annealing)以消除样品的残留应力，韧化的条件是：室温～玻璃转移温度＋10℃～室温为止，以10/℃分的速度升温，再冷却之。3)测定：在测定时，在样品上加9.98x0.01N(10g)的拉重，以10℃/分的速度升温，冷却后纪录其变化。4)计算：以4-1式计算出热膨胀系数CTE=(ΔL/L0)/ΔT--(4-1)CTE=热膨胀系数L0=样品初期尺寸ΔL=样品变位ΔT=温度变化量分别算出玻璃态转换温度(Tg)以下的CTE(α1)与以上的CTE(α2)，并以图形标示变位状态。5)注1.制作样品时，绝缘树脂为液状...
