光模块的发展简史、基本原理、分类及应用详解光模块发展简述光模块分类按封装:1*9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等
按速率:155M、622M、1
25G、10G、40G等
按波长:常规波长、CWDM、DWDM等
按模式:单模光纤(黄色)、多模光纤(橘红色)
按使用性:热插拔(GBIC、SFP、XFP、XENPAK)和非热插拔(1*9、SFF)
封装形式光收发一体模块(OpticalTransceiver)光收发一体模块是光通信的核心器件,完成对光信号的光-电/电-光转换
由两部分组成:接收部分和发射部分
接收部分实现光-电变换,发射部分实现电-光变换
发射部分:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路(APC),使输出的光信号功率保持稳定
接收部分:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号,经前置放大器后输出相应码率的电信号,输出的信号一般为PECL电平
同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号
光模块内部结构光模块的主要参数1
传输速率传输速率指每秒传输比特数,单位Mb/s或Gb/s
主要速率:百兆、千兆、2
25G和万兆