光模块的⼀些基础知识⼀、光模块的构成：有发射激（TOSA),接受（ROSSA)线路板IC外部配件⼆、光模块接⼝分为FC型、SC型、LC型、ST型和FTRJ型。三、光收发⼀体模块分类按照速率分：以太⽹应⽤的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GESDH应⽤的155M、622M、2.5G、10G按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBICSFPXFPX2XENPAK1×9封装--焊接型光模块，⼀般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采⽤SC接⼝SFF封装--焊接⼩封装光模块，⼀般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采⽤LC接⼝GBIC封装--热插拔千兆接⼝光模块，采⽤SC接⼝SFP封装--热插拔⼩封装模块，⽬前最⾼数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，多采⽤LC接⼝XENPAK封装--应⽤在万兆以太⽹，采⽤SC接⼝XFP封装--10G光模块，可⽤在万兆以太⽹，SONET等多种系统，多采⽤LC接⼝四、按照激光类型分：LED、VCSEL、FPLD、DFBLD按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等按照使⽤⽅式分：⾮热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）五、光纤模块⼜分单模和多模单模光纤使⽤的光波长为1310nm或1550nm。单模光纤的尺⼨为9-10/125µm它的传输距离⼀般10KM20kM40KM70KM120KM多模光纤使⽤的光波长多为850nm或1310nm.多模光纤50/125µm或62.5/125µm两种，它的传输距离也不⼀样，⼀般千兆环境下50/125µm线可传输550M,62.5/125µm只可以传送330M。(2KM550M)从颜⾊上可以区分单模光纤和多模光纤。单模光纤外体为黄⾊，多模光纤外体为橘红⾊。光纤模块的电频：PECL电流：18豪安，电压：3.3V，5V温度：0~70,-40~70(⼯业级）光模块常⽤的⼀些符号:SXMM(850nm550M)LXSM(1310nm15KM)LHSM(1310nm40km）ZX（1550nm70KM)EZX(1550nm120KM)SRLRERZR六、常⽤光模块的⼀些技术参数：1、155M1310nmFP2KM光功率：发射-8~-19dbm，接收：《-31dbm。电频：PCEL温度：0~70电压：3.3~5V可选的2、155M1310nmFP15KM光功率：发射-8~-15dbm，接收：《-31dbm。电频：PCEL温度：0~70电压：3.3~5V可选的3、155M1310nmFP40KM光功率：发射0~-5dbm，接收：《-35dbm。电频：PCEL温度：0~70电压：3.3~5V可选的4、155M1550nmDFP80KM光功率：发射0~-5dbm，接收：《-34dbm。电频：PCEL温度：0~70电压：3.3~5V可选的5、1.25G850nmFP550M光功率：发射-3~-9dbm，接收：《-18dbm。电频：PCEL温度：0~70电压：3.3~5V可选的6、1.25G1310nmFP15KM光功率：发射-3~-9dbm，接收：《-20dbm。电频：PCEL温度：0~70电压：3.3~5V可选的7、1.25G1310nmFP40M光功率：发射-3~2dbm，接收：《-23dbm。电频：PCEL温度：0~70电压：3.3~5V可选的8、1.25G1550nmDFP80KM光功率：发射-2~3dbm，接收：《-23dbm。电频：PCEL温度：0~70电压：3.3~5V可选的9、1.25G1550nmDFP120KM光功率：发射0~4dbm，接收：《-31dbm。电频：PCEL温度：0~70电压：3.3~5V可选的七、何为GBIC？GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接⼝器件。GBIC设计上可以为热插拔使⽤。GBIC是⼀种符合国际标准的可互换产品。采⽤GBIC接⼝设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较⼤的市场分额。SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积⽐GBIC模块减少⼀半，可以在相同的⾯板上配置多出⼀倍以上的端⼝数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC⼀致。有些交换机⼚商称SFP模块为⼩型化GBIC（MINI-GBIC）。未来的光模块必须⽀持热插拔，即⽆需切断电源，模块即可以与设备连接或断开，由于光模块是热插拔式的，⽹络管理⼈员⽆需关闭⽹络就可升级和扩展系统，对在线⽤户不会造成什么影响。热插拔性也简化了总的维护⼯作，并使得最终⽤户能够更好地管理他们的收发模块。同时，由于这种热交换性能，该模块可使⽹络管理⼈员能够根据⽹络升级要求，对收发成本、链路距离以及所有的⽹络拓扑进⾏总体规划，⽽⽆需对系统板进⾏全部替换。⽀持这热插拔的光模块⽬前有GBIC和SFP，由于SFP与SFF的外型⼤⼩差不多，它可以直接插在电路板上，在封装上较省空间与时间，且应⽤⾯相当⼴，因此，其未来发展很值得期待，甚⾄有可能威胁到SFF的市场。何为SFF？SFF（Sma...
