摘要:介绍了三菱FX2N系列PLC在无协议通信方式下与基于DS18b20型数字温度传感器的STA-D温度采集模块以Modbus协议通信,实现即时读取温度,并给出了相关程序
随着3C技术迅速发展,网络集成信息自动化正迅速应用到现场设备、控制中,现场总线控制系统正逐步取代传统的集散控制系统,其中Modbus现场总线协议在基于PLC的控制系统中得到了越来越广泛的应用
在本系统中,以PLC为主机、温度采集模块为从机,完成对生产过程的自动控制、工业流程及工艺参数的显示、修改,根据PLC的无协议通信功能,用Modbus现场总线协议实现主机与从机的通讯
本文基于某监控系统的设计,实现了三菱FX2N系列PLC在无协议通信方式下与DS18b20型数字温度传感器的采集模块以Modbus协议通信,在电炉熔化工作过程中,对电炉、电容、冷却水等100多点的温度实现巡检
1系统硬件组成温度监控部分系统的硬件由DS18b20型数字温度传感器、采集模块、FX2N系列PLC、FX2N-485-BD、HITECH触摸屏组成,其结构如图1所示
图1系统硬件组成DS18b20是世界上首个支持单线总线接口(1wirebusinterface)的数字化温度传感器,单总线接口便于构建分布式的温度测控网络,数字化的输出提高了信号传输的可靠性,而且使外围电路大为简化
DS18b20具有很高的适应性和性价比,其测温范围为-55~125℃,测温精度为±0
5℃,测温距离最大为200m,测温方式使用3线制,本系统使用的传感器排序方式为指定排序
DS18b20内部主要有3个数字部件:1个温度传感器、1个64位的激光刻蚀ROM、9字节高速暂存器ScratchpadRAM和3字节EERAM
ROM上64位数据是传感器的序列号
暂存器确保数据的完整性,数据先被写入暂存器,并可以被读回
数据经校验后,可以由拷贝暂存器命令传输到EERAM,