波峰焊制程管理办法1
0目的为使用的LM-EF-MW-350波峰焊建立一组操作指导书
管制制程上所需要的特殊技术,以确保品质要求
0范围此文件仅适用于波峰焊3
0定义波峰焊制程上的参数,标准
1设备工程师负责设备的选型、安装、验收、调试、安全规则的制定、维护维修及定期保养
2、产品工程师负责工艺文件的制定、使用、日常保养及协助工程处完成定期维护、保养工作
3品质部负责生产设备运行过程中的稽核
5.0内容5
1作业流程及检验设置:5
11.作业流程5
12检验锡炉性能及设置控制参数开机做日保养,检查机器状态检查机器是否正常导入和核对机种的设定参数并调整锡炉各机能点检生产过炉作业异常处理开始工单完成,保存数据,关机
121机械水平::当机械装机及移机后需做水平校正工作,机体调至大致水平,以轨道为准,調整锡波
122轨道平行度:轨道进口跟出口宽度应相同,以防止过锡架掉落或卡死输送带
123轨道爪片的一致性调整:左右两侧轨道内爪片应同步动作,两侧轨道距锡波口高度一致
124喷锡口,锡波之调整:1
锡波高度12mm以下为原则;2
平波挡锡板应调整至使锡波缓慢后流,在PCB与锡波接触时两者速度同步;3
吃锡深度约为PCB厚的1/3~2/3处;4
锡波与PCB接触时间为2~5秒;5
输送轨道仰角在5°~7°,依机种的不同调整5
125锡面液位控制在10mm以内
126预热的调整:1
预热板元件面面温度在70℃~130℃,板底焊接面温度在80℃~140℃,对有SMD零件之PCB板底Profile温度△T小于140℃;2
加热板面以尽量靠近PCB但不碰到零件脚为原则
127喷雾机之调整:1
喷雾机针阀压力调整2-4kgf/cm2之间
喷嘴工作时所需空气压力调整0
5kgf/cm2之间
喷雾流量调整35-50ml/Min之间