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层压制程介绍内容介绍流程介绍原理介绍物料介绍定位系统介绍工艺控制要点层压后性能的检测常见品质问题分析与对策压机故障时板件处理方法层压目前的生产条件流程介绍1-1.MASSLAM备料预叠叠板压板拆板1-2.PINLAM备料叠板压板拆PIN拆板流程介绍1-3叠合的示意图原理介绍2-1.化学反应机理2-2.流变学的基础知识2-1化学反应机理2-1-1单体:丙二酚及环氧氯丙烷2-1-2催化剂:双氰胺2-1-3速化剂:苯二甲基胺及2-甲咪唑2-1-4溶剂:二甲胺2-1-5稀释剂:丙酮或丁酮2-1-6填充剂:碳酸钙或氢氧化铝等2-1化学反应机理2-2流变学的基础知识2-2-1黏度2-2-2Tg值2-2-3粘弹性2-2-4物料的升温速率与黏度的关系2-2-1黏度黏度是流体具有粘性现象的基本性质,是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下,所产生“剪切应变”的情形,黏度数值越大,表示物质越不易流动,而黏度数值越小,表示物质越易流动。F/A=u(v/l);F/A:剪切应力(单位面积上所承受的力)v/l:剪切速率(流程厚度移动的速度)u:黏度(比例常数)2-2-1黏度黏度为一种物质的特性数值,在一般正常的情况下,该黏度值为一固定不变的常数温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力,会导致黏度降低,提高分子量,增加交联程度,都会提高物质的黏度。2-2-2Tg值是指聚合物因温度之逐渐上升而导致其物料性变化,在常温时呈非结晶无定形态,或部分结晶之坚硬状,且具有脆性如玻璃一般的物质,于高温下时将转变成为一种位粘滞度非常高,且柔软如橡皮一般的另一种转态。二者在物性的变化是指硬度、脆性、比热等都有很大的不同,此一引起巨变的温度范围称为TgTg值高,其耐热性、抗水性、抗溶剂性、机械强度、介典性,尺寸稳定性等都有较好的提高2-2-3粘弹性压合制程所使用的B片中的聚合物,所于一种热固型式的树脂,既具有粘性,又具有弹性,因此是一种粘弹性的流体。2-2-4物料的升温速率与黏度的关系升温速率较快,会使流体物质的流动情形增加,但是如果过快,则会导致流动现象过高或不均,且会增加胶体物质的硬化速率,提前到达固化温度,使可用的工作时间减少,反之亦然。2-2-4物料的升温速率与黏度的关系100100010000100000100000080100120140160180Temperature(℃)η(Pas)1.5℃/min2℃/min3℃/min5℃/min物料介绍3-1:覆铜板介绍3-2:半固化片介绍3-3:铜箔的介绍3-1覆铜板的介绍3-1-1:纸基覆铜板3-1-2:纤维布覆铜板3-1-3:复合型覆铜板3-1-4:具有高频特性的基板3-1-1纸基覆铜板NEMA牌号基材树脂电气性能机械性能XXXP纸酚醛高绝缘性(1011Ω以上)热冲XXXPC冷冲FR-2冷冲、阻燃FR-3环氧冷冲、阻燃3-1-2:纤维布覆铜板NEMA牌号基材树脂机械性能G-10玻纤布环氧一般G-11耐热FR-4阻燃FR-5耐热、阻燃3-1-3:复合型覆铜板CEM-1CEM-3树脂阻燃型环氧树脂阻燃型环氧树脂结构3-1-4具有高频特性的基板3-1-4-1在高频线路中,信号的介质损失(PL)与基板材料有关。PL=K·f·(ε的平方根)·tanδPL:介质损失K:常数f:频率ε:介电常数tanδ:介质损失角正切从上式可以看出,频率越高,介质损失越大。介质损失大,则吸收高频信号、转变为热的作用就越大,导致不能有效的传送信号。为了减少介质损失,必须降低材料的介电常数和介质损失角正切。在高频线路中,频率一般超100MHz。一般的环氧玻璃布板,已满足不了使用要求。目前,通常采用聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、BT、PPO等高频材料。3-1-4具有高频特性的基板3-1-4-2,各种板材特性的对比:项目氟树脂板BT板PPO板改性环氧板FR-4ε(1MHz2.63.53.53.84.7tanδ0.00080.00160.00200.00600.01803-2半固化片介绍3-2-1半固化片的定义3-2-2半固化片的型号及厚度3-2-3性能指标及储存条件3-2-1半固化片的定义半固化片是由树脂和增强材料(玻纤)构成的一种预浸材料,其中树脂是处于B阶段结构,在温度和压力作用下具有可流动性能很快固化和完成粘结过程。按照树脂的固化程度不同可将其分为A、B、C阶,其中A阶为在室温下,能够完全流动的液态的树脂,B阶为环氧树脂部分处于交联,在加热的条件下,具有...

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