第!"卷第#期#$"$年#月焊%接%学%报&’()*(+&,-)*-.&/0+/,)(1023,)4,)*&,&5&,-)6789!"%)79#.:;<=>LM8>NO>PQ，R.S）引脚*FG+=G)H（G+:）焊点作为试验对象，研究了在长时间的热循环条件下，焊点的拉伸力变化规律，以及焊点界面处金属间化合物的形成与长大行为，以期为无铅焊点可靠性的改善提供借鉴9"%试验方法试验选用纯锡，纯铜以及*FG)H，*FG+:中间合金来制备*FG+=G)H（G+:）钎料合金，钎料合金成分见表"9将原材料按一定比例进行称取，放入坩埚中熔化，并搅拌，待充分熔化后在炉中保温，随后在金属型中浇注成钎料条，制成丝材备用，为防止氧化，在冶炼过程中采用质量比为"9!："的T+8U2H+8熔盐进行保护9表)*钎料合金的成分（质量分数，+）,-./()*$01203’4’0"30530/6(7-//083试样编号铈的添加量实测铈含量基体合金"$$+=$9C$；)H#$9$C$9$E@$9$C；*F余量选取常用的!#引脚R.S作为试验用电子元器件，将钎料丝预成形，置于待钎焊部位，采用/&@@$型红外再流焊机将R.S钎焊在印刷电路板上9钎焊试验完成后再对元器件焊点进行热循环试第!期王俭辛，等："#$%&$’(（$%)）焊点热循环可靠性*+,验，根据美国军用标准-./—"01—22*3《0)456)57896(:(5;<=45;#9;<9>8<6(?<8):)?5<8#(?4》以及美国电子电路和电子互连行业协会标准.@%—"-—+2A《B&(9):(#)4>8"&<>;?)-8"8:9);?)68(#F5)?7#8:8F=$M#O(<8#6)#5;:;#9)#9...
