PCB板设计技巧VIP免费

10.5PCB板的设计技巧教学目的及要求：1.熟练掌握PCB板的设计技巧2.熟练掌握放置泪滴、放置过孔作为安装孔3.熟练掌握布置多边形敷铜区域4.熟练掌握放置尺寸标注、设置坐标原点等教学重点:PCB板的各种设计技巧教学难点：PCB板的各种设计技巧复习：第10章交互式布线及PCB板设计技巧10.1交互式布线10.1.1放置走线10.1.2连接飞线自动完成布线10.1.3处理布线冲突10.1.4布线中添加过孔和切换板层10.5PCB板的设计技巧在掌握了以上的布线方式后，可以对上一章设计的PCB板进行优化，重新布局、布线后的PCB板如图10-25所示。图10-25重新布局、布线后的PCB板由于新的PCB板元器件的排列比原来紧凑，所以PCB板的布线区域及板边框的尺寸可缩小。选择“Keep-OutLayer”层，将布线区域的左边框向右移动，x的坐标从103mm→112mm；执行“Design”→“BoardShape”→“RedefineBoardShape”命令，鼠标点击（109mm，30mm）、（190mm，30mm）、（190mm，106mm）、（109mm，106mm）这4个坐标，将PCB板的边框缩小。在进行下面的学习之前，一定要先检查设计的PCB板有无违反设计规则的地方，在主菜单中执行择“Tools”→“DesignRuleCheck…”命令，弹出“DesignRuleChecker”对话框，单击“RunDesignRuleCheck…”按钮，启动设计规则测试。如设计合理，没有违反设计规则，则进行下面的操作。10.5.1放置泪滴如图10-26所示，在导线与焊盘或过孔的连接处有一段过渡，过渡的地方成泪滴状，所以称它为泪滴。泪滴的作用是：在焊接或钻孔时，避免应力集中在导线和焊点的接触点，而使接触处断裂，让焊盘和过孔与导线的连接更牢固。ArcArcTrack图10-26泪滴的Arc和Track两种形状放置泪滴的步骤如下：（1）打开需要放置泪滴的PCB板，执行“tools”→“Teardrops”命令，弹出如图10-27所示泪滴设置对话框。图10-27泪滴设置对话框（2）在“General”设置栏中，如果选择“AllPads”，将对所有的焊盘放置泪滴；如果选择“AllVias”，将对所有的过孔放置泪滴；如果选择“SelectedObjectsOnly”，将只对所选择的元素所连接的焊盘和过孔放置泪滴。（3）在“Action”设置栏，Add单选按钮表示此操作将添加泪滴；“Remove”单选按钮表示此操作将删除泪滴。（4）在“TeardropStyle”设置栏，设置泪滴的形状，其中“Arc”和“Track”两种形状分别如图10-26所示。（5）单击OK按钮，系统将自动按所设置的方式放置泪滴。10.5.2放置过孔作为安装孔在低频电路中，可以放置过孔或焊盘作为安装孔。执行命令“Place”→“Via”，进入放置过孔的状态，按Tab键弹出Via对话框如图10-28所示。图10-28Via对话框将过孔直径(Diameter)改为：6mm将过孔的孔的直径(Diameter)改为：3mm然后放在PCB板的4个角上（116mm，37mm）、（183mm，37mm）、（183mm，99mm）、（116mm，99mm）。把4个过孔放在PCB板后，成绿色高亮，如图10-29所示。图10-29放置安装孔的PCB板检查过孔为什么绿色高亮。（1）在主菜单中选择“Tools”→“DesignRuleCheck…”命令，打开“DesignRuleChecker”对话框。（2）单击“RunDesignRuleCheck…”按钮，启动设计规则测试。设计规则测试结束后，系统自动生成如图10-30所示的检查报告网页文件。错误原因：“HoleSizeConstraint(Min=0.0254mm)(Max=2.54mm)(All)”。PCB板上孔的直径最小0.0254mm,最大2.54mm。而用户放置的过孔的孔的直径为3mm大于最大值,所以出现绿色的高亮显示。修改设计规则：执行Design→Rule命令，出现“PCBRulesandConstraintsEditor”对话框，选择DesignRules—Manufacturing—HoleSize，按鼠标右键，从下拉菜单中选择NewRule,出现HoleSize的新规则如图10-31所示，将孔直径的最大值改为：4mm。图10-30检查报告网页图10-31将孔直径的最大值改为4mm选择DesignRules—Routing—RoutingViaStyle，将ViaDiameter(过孔直径)的最大值（Maximum）改为：7mm，ViaHoleSize(过孔的孔的尺寸)的最大值（Maximum）改为：4mm，按OK按钮即可。修改了这两个参数后的PCB板无绿色高亮显示。10.5.3布置多边形铺铜区域在设计电路板时，有时为了提高系统的抗干扰性，需要设置较大面积的接地线区域（大面积接地）。多边形铺铜就可以完成...