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PCB电浆应用制程简介VIP免费

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PCB電漿應用製程簡介[電漿在PCB製程的應用可能][Robin]Clean將電路板的表面狀雜物等結構能力較差的污染物,以物理撞擊,離子化學反應等方清洗乾淨Desmear將雷射鑽孔後的焦渣,以化學蝕刻的方式將其去除的方式PlasmaDrill當孔徑小於75μm時,雷射達不到如此要求,除曝光法之外,電漿鑽孔就是其中一個方法,可以小到50μm以下,但均勻性不容易,也要在孔數多到上十萬以上時才夠經濟效益光阻層應用層Roughness以化學蝕刻配合強力的物理撞擊,形成所需要的表面粗糙度,增加結合力表面改質以電漿之能力,將物質的表面活,並增加可能有效的官能基,使結合的能力加強Sputter將銅等金屬物質以濺鍍的方式,均勻結合在PI等材質的技術,使其形成良好的導電層,以利後續製程(如水平電鍍等)進行的方式銅鈀PI軟板氬電漿銅導電層PCB使用Plasma(電漿)的原因電路板的密度越來越高,線距及線徑越來越細小,所需之孔相對就越來越多也越來越小,—必需面對成孔後遺症去焦渣,清洗電路板材質越來越多,也越來越薄要求的接合性並未減低,表面改質,表面處理,清洗就越來越重要增層層(build-up)的第一增層層用電漿製程會比較穩定濕製程要用的水量很大,受限很多濕製程要用掉的耗材溶劑的成本較高,使用電漿製程的用氣成本相對低很多,濕製程一條生產線一個月的用量如為40-60萬台幣,電漿製程則不到10萬台幣就未來的製程,電漿為一必要工具,先期投入,可取得很多優勢,研發工程人員可以早期更熟悉即將必然面對的問題及技術PCB使用自動化單片On-line的原因目前市面上的機台為Batchtype,批次生產–客戶的Concern為•使用的空間很大,要很大的真空腔及很大的Pump•因為腔體很大且要批次生產,要用高功率的RF•上述代表特殊電源,特殊變壓器,維修的成本很高,零件很貴,備品不是一般半導體的泛用規格•要跨製程的時間長,耗材多,製程不穩定,均勻度不佳使用On-line的原因–使用習慣為一般PCB的狀況–所有的零件耗材都是一般規格,保養容易–一次一片的製程簡單容易,取得認證快速–製程的穩定度很高,均勻性很好,沒有人為因素–在台灣可以是去除大量人的一個非常重要的因素,台灣人力成本很高

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