印制电路板DFM设计技术要求VIP免费

PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。一、前提要求1、建议客户提供生产文件采用GERBERFile，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。2、建议客户在转换GerberFile时采用“GerberRS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度；有部分客户在输出GerberFile时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响PCB的层间精度；3、倘若客户有GerberFile及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；4、倘若客户提供的GerberFile为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；第2页共8页孔径槽宽（图A）（图B）间距间距（图C）（图D）≥0.30mm内层大铜皮铜铜墙铁壁皮开口叶片孔到叶片编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共8页二、资料设计要求项目item参数要求parameterrequirement图解（Illustration）或备注（remark）钻孔机械钻孔（图A）最小孔径0.2mm要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大最大孔径6.5mm当孔超出6.5mm时，可以采用扩孔或电铣完成最小槽宽（图B）金属化槽宽≥0.50mm非金属槽宽≥0.80mm激光钻孔≤0.15mm除HDI设计方式，一般我司不建议客户孔径＜0.2mm孔位间距（图C）a、过孔孔位间距≥0.30mmb、孔铜要求越厚，间距应越大c、孔间距过小容易产生破孔影响质量d、不同网络插件孔依据客户安全间距孔到板边（图D）a、孔边到板边≥0.3mmb、小于该范围易出现破孔现象c、除半孔板外邮票孔孔径≥0.60mm；间距≥0.30mm孔径公差金属化孔￠0.2~0.8：±0.08mm￠0.81~￠1.60：±0.10mm￠1.61~￠5.00：±0.16mm超上述范围按成型公差非金属化孔￠0.2~0.8：±0.06mm￠0.81~￠1.60：±0.08mm￠1.61~￠5.00：±0.10mm超上述范围按成型公差沉孔倘若有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯通层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制；其它注意事项1、当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径；2、建议明确孔属性，在软件中定义NPTH及PTH的属性，以便识别；3、避免重孔的发生，特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；4、避免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；5、对于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；6、对于超出上述控制范围或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式；内层线路加工铜厚1/3oz~5oz芯板厚度0.1mm~2.0mm隔离PAD≥0.30mm指负片效果的电源、地层隔离环宽，请参阅图E隔离带≥0.254mm散热PAD（图F）开口：≥0.30mm叶片：≥0.20mm孔到叶片：≥0.20mm环宽插件孔或VIA图E：图F：图G：图H：0.2mm第3页共8页第2页共8页孔图I：Pad到线孔孔Pad到Pad图J：编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共8页PTH环宽（图G）hoz：≥0.15mm1oz：≥0.20mm2oz：≥0.25mm3oz：≥0.30mm4oz：≥0.35mm5oz：≥0.40mmVIA环宽（图G）hoz：≥0.10mm1oz：≥0.15mm2oz：≥0.20mm3oz：≥0.25mm4oz：≥0.30mm5oz：≥0.35mm项目item参数要求parameterrequirement图解（Illustration）或备注（remark）注意：部分排插孔因间距较小采用椭圆形焊盘，有些客户会在字符层加线条来避免连锡现象；我司会保证白字线条的线宽为0.2mm，此时因间距小会出现有部分上PAD现象，望客户能接收；倘若减小白字线宽后因线条太小不能达到阻锡的效果；其次可以允许我司通过减小两边焊环，保证上下两端的焊环充够的情况下来满足！请参阅图H！线宽线距hoz：≥0.100mm1oz：≥0.150mm2oz：≥0.254mm3oz：≥0.304mm4oz：≥0.355mm5oz：≥0.406mma、建议客户线宽与线距应是等值；或者线距＞线条；b、在设计之时应考虑PCB制造企业需要对线路给予适当补偿，以确保...