无铅纯锡电镀中的若干问题贺岩峰1,2,孙江燕2,张丹2(1
长春工业大学,吉林长春130012;2
上海新阳电子化学有限公司,上海201803)摘要:由于纯锡镀层具有许多优良的性质,如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等,因而纯锡已成为电子工业中无铅电镀的首选
但纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等
这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,但目前对它们的了解还不多
通过对这些问题进行较深入的研究,找到了镀层变色及镀液混浊的影响因素,给出了三种解决变色问题的方法:电镀添加剂、后处理及Ni(P)阻挡层
开发了一种新的镀锡抗氧化剂
关键词:无铅;纯锡电镀;锡晶须;变色;镀液混浊中图分类号:TN60TQ153文献标识码:A文章编号:1001-3474(2007)01-0020-05SomeProblemsinLead-freePureTinPlatingProcessHEYan-feng1,2,SUNJiang-yan2,ZHANGDan2(1
ChangchunUniversityofTechnology,Changchun130012,China;2
ShanghaiSinyangElectronicsChemicalsCo
,Ltd,Shanghai201803,China)Abstract:Puretinisanimportantchoiceforlead-freeelectroplatinginelectronicsindustry,be2causetinelectrodepositsprovidedesirableproperties,suchassolderability,ductility,electricalconductivi2ty,andcorrosionresistance
However,itsuffersfromsomeproblem