珠海方正科技多层电路板有限公司HDI富山厂标准书名称:水平电镀作业规范文件编号:Rev
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目的:籍由本标准书的制定,使同仁有一安全,正确,效率的标准作业程序,从而确保人身安全,机台运作顺畅,以确保制造出高品质的产品
范围:本标准作业程序适用于方正PCB产业园水平电镀线的日常操作与保养,其中方正水平电镀线的制作尺寸为:Thicknessmax:1
60mmmin:0
125mmWidthmax:650mmmin:350mmLengthmax:615mmmin:330mm3
权责:水平电镀线之操作人员及管理干部皆应遵行该标准作业程序
参考文件:ATOTechnicalDocumentation
除胶渣段:简称P5
化学铜段:简称LB5
整板电镀铜段:简称Cu5
VCS:VisualizationandControlSystem(可监视控制系统)5
FloorBar:经过加压后的槽液与板面的压迫反应装置
DummyBoard:用于起镀或避免高电流密度的假镀板
作业流程:编写者:李刚修改者:珠海方正科技多层电路板有限公司HDI富山厂标准书名称:水平电镀作业规范文件编号:Rev
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作业内容:7
VCS荧屏说明7
开机前注意事项7
水平电镀操作人员:于开机前
后请依设备查检表(表一)及点检表()编写者:李刚修改者:投板装板机HA05进板HA20膨松HA21三段水洗HA25除胶渣HA40中和整孔KB20脱脂KB30微蚀KB40活化KB50还原KB60化学铜KB31水洗KB21三段水洗HA41三段水洗HA31单段水洗KB41三段水洗KB51三段水洗MA51三段水洗KB71三段水洗MA40电镀铜MA38整板段MA35电镀铜MA30酸浸MA24隔离槽MA90烘干MA91出板收板KB35