四点探针量测仪使用操作手册VIP免费

四點探針量測儀使用操作手冊作者：余沐榮,光電碩一,分機:4692(2007/7/30)四點探針量測儀(Four-PointProbe)可以測量導體及半導體的電阻。本設備主要用途為量測半導體薄膜電阻，即片電阻係數(SheetResistivity)，單位為Ω/􀂅或ohmspersquare。(符號􀂅代表對一片面積做量測，並不是代表cm2)可量測樣品規格為:(1)2吋至6吋晶圓(表面須為平整的導電薄膜)(2)破片:至少2公分見方以上操作步驟如下:打開靠近四點探針儀側面(右手邊)的電源開關，接著按下電腦PowerON鍵後，隨即進入主畫面。測量破片時，請勿將待測樣品置於狹縫之中，以避免探針損壞，如下圖所示:打開開關PowerON1樣品樣品進入畫面後，點選Yes。點選選單中的PasswordLogON鍵入Shift+123OK。點選選單中的UtilitiesControl進入操作介面。如下所示:2Cassette操作介面沒有作用(勿動)。ProbeArm:調整探針懸臂的移動位置Position:調整懸臂前進與後退(透過左右箭頭)(上下箭頭)則是移動的間距，以便進行微調Home:驅動探針懸臂馬達回到開機前的位置ChunkRot:調整吸盤(置放待測樣品的平台)的移動位置Position:調整吸盤的位置(R為逆時針旋轉，T為順時針)(上下箭頭)則是移動的間距，以便進行微調Home:驅動吸盤馬達回到原位置ChunkElev:調整探針懸臂的移動位置Position:調整懸臂向上與向下移動(控制升降)(上下箭頭)則是移動的間距，以便進行微調Home:驅動探針懸臂馬達回到原位置3舉例:上述的動作也可以透過點選(ProbeToR=60mmTh(角度)=50degOK)來加以調整探針與吸盤的相對位置(以不互相碰撞為原則)。如下圖所示:※上述為量測破片時，所設定的參考值，也可依照使用者喜好來加以設定。將待測樣品置入吸盤(Chunk)上，調整ChunkRot和ChunkElev至適當的位置，並確認四根探針有實際碰觸到待測樣品(實際上還是有露出部分探針)，此時，千萬不能調整ChunkRot否則探針會因吸盤轉動產生的力矩而使探針斷裂。4※當探針懸臂與待測樣品越靠近時，切記要將ChunkElev上下的移動間距調小，以便進行微調，目的是使探針和樣品表面能實際碰觸到，並避免造成探針突然朝下快速接觸樣品，造成機件損壞。舉例:若探針與待測樣品實際接觸時，透過ChunkElev對應的Position刻度為6.166mm時，此時點選ParameterFiles下的MotionCoord進入畫面後。設定ZChkContact(代表探針與待測樣品的接觸深度)與上述ChunkElev中的Position刻度同為6.166mm，再點選下方的OkAndSaveSaveas4pMtCrd􀂅.prm(註:􀂅由使用者決定檔名)，以便在下次量測時，將檔案叫出來進行檢視所設定Position刻度。(※註:上述條件為限定每次待測樣品的厚度均為一致時才適用)5接下來，按一下ProbeSeparate，目的是使原探針和樣品能夠分離開來，避免因誤觸ChunkRot而造成探針的損壞。點選GainSet以進行量測，隨後會出現如下圖所示的參數值(代表正常)測完後，點選一下下圖中的紅色圓圈按一下ProbeSeparate以便進行下一次量測此時，可以移動待測樣品，以便對不同的探針扎點進行量測，作為比較參數之用(附註:探針和樣品間的深度會影響測量值的可重覆性)或是執行Repeatability點選Static(靜態量測)則dTh(微角度)需設定為零，並鍵入一開始所設定的R=60mm，Th(角度)=50deg，以針對某一待測點進行單點多次量測，一般而言，量測次數是設定為5次，依使用者而定，其中ProbeCfg設為”1”時，為量測塊電阻，設為”2”時，為量測片電阻，至於點選Dynamic(動態量測)則需設定dTh(微角度)值，其動作模式為測完一點後探針旋轉一個微角度，再對樣品進行量測，此動作可能會使探針扎到樣品邊緣(若待測樣品不夠大時)，使探針斷裂，故在此強調不建議使用。6待所有的量測結束後，記得點選HomeAllMotor後再點選UtilitiesClose結束執行程式關掉四點探針開關，再將電腦關機，然後關掉延長線上的總開關，並確實填寫使用紀錄簿後即可離開。7