HDI制作工艺导读：二阶盲孔制板在我司从实验至今，已一年有余，作为一种新工艺，从HDI的发展趋势来看，将会继续向高密度互连发展。而且二阶盲孔制板过程繁杂，多次往返内、外层。随着该类板市场前景越来越好，我部在样品制作及设备引入方面都做了一些准备工作，我们将从样板制作方面归纳一些经验，希望在此与大家互相交流，以做进一步提高，希望在批量推广过程中能起到借鉴作用。二阶盲孔比例分析统计该类定单的产品结构(如附图)，可看出Staggeredvia的二阶盲孔即将成为主流产品。二阶盲孔的分类二阶盲孔常用材料镭射的开窗形式制作流程设计Staggeredvia单次盲孔制作流程同一阶盲孔采用X-ray+板边孔+ConformalMask+CO2(UV)的钻孔工艺优点：工艺成熟、通孔与盲孔配套好缺点：孔易鼓形采用X-ray+Largewindow+CO2(UV)的钻孔工艺优点：对位好，孔形好，简化流程。降低电镀难度缺点：增加X-ray的产能，镭射要求高、不适合Padsize小的板采用X-ray+Conformalmask工艺优点：对位好，提高与CapturePad的对位缺点：孔型控制难采用UV开窗+CO2的钻孔工艺优点：实现微小孔化，避免漏开窗、孔径均一缺点：产能低采用UV直接钻孔优点：微小孔化，避免漏开窗，舌ij内层靶标，与TargetPad对位极好、孔径均一缺点：产能极低，易伤底铜Staggeredvia按照工艺的优缺点选择方法孔径D：当DW2mil时只能选择UV直接钻孔当2<>当D>4mil时采用ConformalMask或Largewindow工艺锡圈：如果锡圈小于4mil时最好用X-ray+Conformalmask工艺Stackvia（Telescopicvia）采用UV+CO2的钻孔工艺适用于RCC材料采用ConformalMask+CO2+UV+CO2的钻孔工艺适用于FR4材料及外层表铜为镀铜的板Skipvia（可以融合到Staggeredvia或Stackvia的设计中）制作流程1（以含IVH八层板，负片流程为例）适用二阶盲孔范围：交错盲孔和叠加盲孔中的platingfilling的制板生产控制重点：镭射钻孔：正常的开窗+CO2的钻孔电镀：采用正常的直流电镀或填平电镀线制作制作流程2（以含IVH八层板，负片流程为例）适用二阶盲孔范围：常规的Stackedvia的制板生产控制重点:镭射钻孔：1、镭射钻孔的流程指定2、不同孔径的钻孔参数及FA电镀：采用三合一（沉铜两次）+脉冲电镀特别提示（样板制作中的教训）同一制板中孔的种类以最少为原则Staggeredvia和Stackvia（Telescopicvia）尽量不能设计于同一个板中，若非允许时则一定采用Platingfilling工艺介电材料的选择（LUHB020）4milCore的钻孔电镀改为HDI板（4+4）对位设计对位设计原则：以盲孔为主，先盲孔再通孔—X-Ray靶标的设计：盲孔TargetPad所在层必须设计靶标，以八层板三次压板为例盲孔孔径大小及对应Pad的设计二阶盲孔的制作难点对位不正可能原因：1、干菲林曝光对位偏解决方法：1、坚控菲林的涨缩在+/-lmil范围内，首板曝光后和显影后分别检查对位情况，保证至少1mil的锡圈；2、完善不同板厚经过前处理磨板后的菲林预补偿情况；3、二阶盲孔板采用自动曝光机制作各层图形及ConformalMask开窗线路对位不正可能原因：1、ConformalMask曝光对位偏解决方法：1、坚控菲林的涨缩在+/-1mil范围内，及设置自动曝光机的涨缩控制范围在50umConformalMask开窗偏孔对位问题特别控制方面物料的选择建议不选用尺寸稳定性较差的物料锔板周期条件:105°Cx4Hrs热应力周期条件：150C2Hrs2、被重复钻孔方法：1、FA参数的选2、调整射3、钻孔后用30倍和2002、UV开窗后的板漏3、镭射机干菲林ConformalMask：控制蚀刻后的盲孔孔径线路的制作:埋孔线路及次外层图形一定用自动机曝光CO2镭射钻孔可能原因：1、镭射钻孔参数能量大3、板边孔钻偏解决倍放大镜结合检查，出货前全检可能原因：1、镭射钻孔参数能量小身能量低解决方法：1、FA参数的选择2、调整镭射钻孔参数3、UV开窗后和修孔后的板做不同标记4、每四小时监控一次钻机能量5、钻孔后用30倍和200倍放大镜结合检查，出货前全检可能原因：1、LargeWindow钻孔参数设置不合理，能量集中，伤底铜2、镭射机波形的影响解决方法：1、FA参数的选择2、调整镭射参数，选择合适的Aperture来避免3、需要供应商调整设备UV镭射钻孔可能原因：1、UV参数能量大2、底铜薄解决方法：1、UV镭射参数的...
