高强度OGS 叠层加工技术对抗IN CELLVIP免费

eLiTE：高强度OGS触摸屏叠层加工方案对抗In-Cell原创专栏2014-11-18大片制程OGS的强度，一直是业界比较难克服的指标之一。为方便加工，保证良率，业界一般采用DOL20um的玻璃基板来生产。为了提高大片制程的生产效率和良率，业界进行了大量的尝试，但成效都不如意。日本eLiTE公司通过两年的时间，联合日本水解胶和玻璃加工设备企业，在OGS大片制程上取得了重大的突破。eLiTE公司的OGS叠层加工方案，除解决了加工过程中因切割刃具压力引起的每层加工公差不一样外，还突破性的解决了DOL40um以上的玻璃基板来生产OGS的加工问题。针对In-Cell的大军压境，外挂式OGS被公认为最有可能抗衡内嵌式In-Cell、On-Cell技术。在12月18日《手机报》举办的南昌触控产业高峰会上，OGS将与In-Cell、On-Cell现场PK。届时，eLiTE的中田先生或将现场讲解OGS叠层加工工艺制成技术。在手机报对eLiTE公司中田先生采访时，他透露道，“我相信未来不但会有很多企业尝试用我们的叠层加工方案来生产OGS触摸屏，还会有很多企业拿我们的方案，来生产加工耐刮痕高硬度DOL40um以上的盖板玻璃和蓝宝石面板。”《手机报》：目前市场上都在看好In-Cell，认为OGS只是个过渡产品，这个时候，再在OGS制造上投入那么多的精力，是不是有些不合时宜？对此中田先生怎能么看？中田先生：现在市场上看好In-Cell，主要是因为JDI的“PixelEyes”的前段面板良率已经追上了普通TFTLCD面板良率，后段的模组加工良率也已经突破9成，具备了大量供货能力，售价也降到了相对合理的水平。“PixelEyes”面板技术，最大特色就是内嵌触控功能（In-Cell），不仅更轻薄、透光率更高，而且也能为手机厂商节省成本，因此受到国内厂商的欢迎。以5寸FHD显示屏为例，JDI的In-Cell液晶屏价格在25美金左右，传统的FHD液晶屏的价格在15美金左右，目前的OGS触摸屏价格在6美金左右，加上加工成本后，差不多跟JDI的价格持平，所以业界才会认为目前的OGS在性能和价格上不足以抗衡JDI的In-Cell。但据我们了解，JDI目前的良率和产能已达极限，即使能提升，空间不大。所以只要能突破OGS的品质、良率、效率问题，把OGS的强度提高、成本控制在一英寸一美金以内，加上OGS的可定制性特点，在手机产品的应用上，优势还是非常明显。eLiTE公司在分析了行业中OGS制造工艺后认为，小片制程TOL工艺，由于效率上的短板和正面强度弱，没有叠层大片制程的优势明显。所以把研究方向放到了叠层大片制程OGS的工艺改革上。eLiTE公司认为，目前市场上单张大片制程OGS的主要问题在于两点：一是只能用DOL20um的玻璃基板来生产，造成OGS成品强度提升困难；二是切割良率和效率提升困难，造成OGS的材料损耗过大，加工成本高。由于叠层大片制程的OGS工艺解决了目前业界困扰的产品强度低（无法加工DOL40um以上玻璃）、性能差、加工效率及良率低等问题，具有高强度、高效率、高良率，低成本等优势，因此OGS叠层加工工艺制成的OGS触摸屏在性价比上与JDI的In-Cell相比更具有优势。《手机报》：请中田先生跟行业分享下eLiTE公司是如何解决上述OGS制程中的难点的？中田先生：首先在针对玻璃基板强度问题方面，eLiTE公司在传统的CNC切割加工设备上，通过与供应商合作开发，重新设计了切割头的动力部分和刃具。在切割头的动力部分，eLiTE公司通过对市面上主流的玻璃基材材料CNC切割断面分析，与供应商合作研发出特殊频率的超声波发生器，复合在切割头的刃具上，减轻了玻璃切割过程中刃具冲击所引起的切割断面微裂纹现象，大幅提高了玻璃切割后的强度和良率。eLiTE公司超声波复合加工还让在DOL40um玻璃基板上加工1mm以下的小孔成为可能，大幅提高了新工艺上OGS产品的可设计性。其次是在加工良率和效率方面，eLiTE公司的OGS加工方案采用的是有别于传统大片OGS制程的单片加工方案，而是采用业界最新的叠层加工方案。eLiTE公司的叠层加工方案，在叠层玻璃的上、下两个表面用普通玻璃进行保护，中间层的叠层触控玻璃，基本上避免了切割研磨上造成的边缘微裂缝损伤的可能性。叠层加工方案里，每层玻璃基板之间用eLite公司与材料公司2年半的共同研发的水解胶进行固定并密封，在切割加工完成后，能直接进...