三.数控钻孔制造工艺部分A.机械钻孔部分1.问题:孔位偏移,对位失准原因解决方法(1)钻孔过程中钻头产生偏移(1)A.检查主轴是否偏转B.减少叠板数量
通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍,而多层板叠层数量为钻头直径的2-3倍
C.增加钻头转速或降低进刀速速率;D.重新检查钻头是否符合工艺要求,否则重新刃磨;E.检查钻头顶尖是否具备良好同心度;F.检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;G.重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性
(2)盖板材料选择不当,软硬不适(2)选择复合盖板材料(上下两层是厚度0
06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0
(3)基材产生涨缩而造成位移(3)检查钻孔后其它作业情况,如孔化前应进行烘干处理(4)所采用的配合定位工具使用不当(4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移
(5)孔位检验程序不当(5)检测验孔设备与工具
(6)钻头运行过程中产生共振(6)选择合适的钻头转速(7)弹簧夹头不干净或损坏(7)清理或更换弹簧夹头
(8)钻孔程序出现故障(8)重新检查磁带、软盘及读带机等
(9)定位工具系统精度不够(9)检测及改进工具孔位置及孔径精度
(10)钻头在运行接触到盖板时产生滑动(10)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头
2.问题:孔径失真原因解决方法(1)钻头尺(1)操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统的指令是否正常
寸错误(2)进刀速率或转速不恰当所至(2)调整进刀速率和转速至最理想状态(3)钻头过度磨损(3)更换钻头,并限制每个钻头钻孔数量
通常按照双面板(每叠三块)可钻3000-5000孔;高密度多层板上可钻1000个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减减少30%
(4)钻头重磨次数过多或退屑槽长(4)限制钻头重磨的次数及重磨度低于标准规定重磨尺寸变化
对于钻多层板每