固态相变习题与参考解答1、解释下列名词:自扩散:是在纯金属中的原子或固溶体中的溶质原子由一个平衡位置迁移到另一个平衡位置的单纯由热运动引起的扩散现象
化学扩散:间隙扩散:间隙扩散是扩散原子在点阵的间隙位置之间跳迁而导致的扩散
间隙固溶体中溶质原子半径较小,间隙位置数目较多,易发生间隙扩散
置换扩散:置换扩散以原子跳动到邻近空位的方式进行,因此认为置换扩散也应该是通过单独跳动机制进行的
它与间隙扩散的区别在于跳动是通过空位进行的,即扩散机制是一种空位扩散机制
互扩散:是溶质原子和溶剂原子同时存在迁移的扩散
严格来讲,大部分合金系统的原子扩散都是互扩散
晶界扩散:熔化的钎料原子沿着母材金属的结晶晶界的扩散现象
晶界扩散所需要的激活能比体扩散小,因此,在温度较低时,往往只有晶界扩散发生
而且,越是晶界多的金属,越易于焊接,焊接的机械强度也就越高
上坡扩散:原子扩散的驱动力是化学位
在一般情况下,总是从浓度高处向浓度低处扩散,这叫顺扩散,但有时也会发生从浓度低处向浓度高处扩散的现象,成为逆扩散,即上坡扩散
2、什么叫原子扩散和反应扩散
原子扩散是一种原子在某金属基体点阵中移动的扩散
在扩散过程中并不产生新相,也称为固溶体扩散
扩散物质在溶剂中的最大浓度不超过固溶体在扩散温度下的极限浓度,原子扩散有自扩散,异扩散和互扩散三类
扩散过程不仅会导致固溶体的形成和固溶体成分的改变,而且还会导致相的多形性转变或化合物的形成
这种通过扩散而形成新相的现象称为反应扩散,也叫相变扩散
3、什么叫界面控制和扩散控制
试述扩散的台阶机制
[简要解答]生长速度基本上与原子的扩散速率无关,这样的生长过程称为界面控制
相的生长或溶解为原子扩散速率所控制的扩散过程称为扩散控制
如图,相和相共格,在DE、FG处,由于是共格关系,原子不易停留,界面活动性低,而在台阶的端面CD、EF处,缺陷比较多,原子比较容易吸附