3.芯线部分外漏焊点缺陷检测初步方案及原理说明检测内容：7.焊点旁边多出一个焊点（2D视觉更合适）检测设备：LP-S5030主要性能指标：X方向测量范围0~7mm,Z方向范围0~5mm，精度±3pm,重复精度1pm。检测原理：利用激光三角反射原理，激光束被放大成一条激光线投射到被测物体表面上，反射光透过高质量光学系统，投射到成像矩阵上，经计算得到传感器到被测量表面的距离（Z轴）和沿着激光线的位置信息（X轴），移动被测量物体或者轮廓仪探头，就可以得到一组三维测量值。检测步骤：轮廓仪固定，伺服机构预先设置好检测位置，到达检测位置后触发轮廓仪取像，内置算法分析产品为缺陷或者良品，输出OK或者NG信号。轮廓截面约8~10个绿色轮罰线：伺服到位发出信号4启动芯线有无检测红邑轮廓线：伺服到位境出信号4启动尢惶点舟蕊检涮黄色轮廓线;伺蓝爸轮■廓线王伺服到位岌出信号2；「启动芯线有无检it£LP-S5030I焊点标准图像及轮廓：标准品原始图像算法分析：算法1:计算峰值点相对平面高度差，设置阈值MAXH及MINH,过大或者过小直接判为NG,输出信号1。可检出的缺陷为焊点过高或过低。算法2:经过算法1判为OK的进行算法2，在最高点和水平面中间取一条边缘线，求出两个边缘点，进而求出焊点宽度，设置阈值MAXV及MINV，过大或者过小判断为NG，输出信号2。可检出的缺陷为焊点过大或无焊点。算法3:经过算法2判为OK的进行算法3，分析算法2里的峰值点和两个边缘点的对称关系，设置阈值MAXSHIFT，过大则判断为NG，输出信号3。可检出因芯线不正导致的焊点形变过大。算法4：经过算法3判为OK的进行算法4，分析单个轮廓线中相邻点的高度差，设置阈值MAXSMOOTH,正常情况下大于该阈值的应该只有2个点，即焊点和PCB板的交接处，如果超过2个或者多个（调试确认），则基本为缺陷品，输出信号4。此算法可检出的缺陷为芯线外漏导致的轮廓不平滑。算法5:针对芯线部分,暂时只检测高度差,设置阈值WIREH,小于该值则判断为无芯线,输出信号5。系统稳定性分析：待测试效率分析：伺服机构低速走过检测区，中途不停机状况下触发检测，检测过程约1~3S，具体效果待测试
