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名词解释1.应变：用来描述物体内部各质点之间的相对位移。2.弹性模量：表征材料抵抗变形的能力。3.剪切应变：物体内部一体积元上的二个面元之间的夹角变化。4.滑移：晶体受力时，晶体的一部分相对另一部分发生平移滑动，就叫滑移.5.屈服应力：当外力超过物理弹性极限，达到某一点后，在外力几乎不增加的情况下，变形骤然加快，此点为屈服点，达到屈服点的应力叫屈服应力。6.塑性：使固体产生变形的力，在超过该固体的屈服应力后，出现能使该固体长期保持其变形后的形状或尺寸，即非可逆性。7.塑性形变：在超过材料的屈服应力作用下，产生变形，外力移去后不能恢复的形变。8.粘弹性：一些非晶体和多晶体在比较小的应力时,可以同时变现出弹性和粘性，称为粘弹性.9.滞弹性：弹性行为与时间有关，表征材料的形变在应力移去后能够恢复但不能立即恢复的能力。10.弛豫:施加恒定应变，则应力将随时间而减小，弹性模量也随时间而降低。11.蠕变——当对粘弹性体施加恒定应力，其应变随时间而增加，弹性模量也随时间而减小。12.应力场强度因子：反映裂纹尖端弹性应力场强弱的物理量称为应力强度因子。它和裂纹尺寸、构件几何特征以及载荷有关。13.断裂韧性：反映材料抗断性能的参数。14.冲击韧性：指材料在冲击载荷下吸收塑性变形功和断裂功的能力。15.亚临界裂纹扩展：在低于材料断裂韧性的外加应力场强度作用下所发生的裂纹缓慢扩展称为亚临界裂纹扩展。16.裂纹偏转增韧：在扩展裂纹剪短应力场中的增强体会导致裂纹发生偏转，从而干扰应力场，导致机体的应力强度降低，起到阻碍裂纹扩展的作用。17.弥散增韧：在基体中渗入具有一定颗粒尺寸的微细粉料达到增韧的效果，称为弥散增韧。18.相变增韧：利用多晶多相陶瓷中某些相成份在不同温度的相变，从而达到增韧的效果，称为相变增韧。19.热容：分子热运动的能量随着温度而变化的一个物理量，定义为物体温度升高1K所需要的能量。20.比热容：将1g质量的物体温度升高1K所需要增加的热量，简称比热。21.热膨胀：物体的体积或长度随温度升高而增大的现象。热传导：当固体材料一端的温度笔另一端高时，热量会从热端自动地传向冷端。22.热导率：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行平面，若两个平面的温度相差1K，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率。23.热稳定性:指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力，又称为抗热震性。24.抗热冲击断裂性：材料抵抗温度急剧变化时瞬时断裂的性能。25.抗热冲击损伤性：材料抵抗热冲击循环作用下缓慢破坏的性能。26.热应力：材料热膨胀或收缩引起的内应力。27.声频支振动：振动的质点中包含频率甚低的格波时，质点彼此间的位相差不大，格波类似于弹性体中的应变波，称为“声频支振动”。28.光频支振动：振动的质点中包含频率甚高的格波时，质点彼此间的位相差很大，临近质点的运动几乎相反，频率往往在红外光区，称为“光频支振动”。29.杜隆-珀替定律：恒压下元素的原子热容为25J/(k·mol)；30.奈曼-柯普定律：化合物分子热容等于构成此化合物各元素原子热容之和。31.光的吸收：光透过介质时，会引起电子跃迁或者原子的振动，从而引起能量的损失，这种现象叫做光的吸收。32.镜反射：反射光线具有明确的方向性。33.漫反射：光照到粗糙不平的材料表面，发生各个方向的反射。34.本征吸收：晶体受到光照射时，电子吸收光子能量，从价带跃迁到导带。35.晶体的热缺陷：由于晶体中的原子(或离子)的热运动而造成的缺陷。36.双碱效应：碱金属离子总浓度相同的情况下，含两种碱金属离子比含一种碱金属离子的玻璃电导要低。37.压碱效应：含碱玻璃种加入二价金属氧化物，特别是重金属氧化物，使玻璃的电导率降低。38.n型半导体：主要依靠电子导电的半导体。39.p型半导体：主要依靠空穴导电的半导体。40.杂质电导：由固体较弱离子运动造成的电导，主要为杂质。41.导带：只部分填充电子的能带，起导电作用。42.禁带：能带的空隙。43.p-n结：指在同一半导体样品中，可以部分是n型，部分是p型，它们之间的交界区域。44.电偶极子：由一个正电荷q和另一个符号相反、数量相...