诚亿电子---流程及设备技术能力pcb制作VIP免费

诚亿电子(嘉兴）有限公司ChengyiElectronics(Jiaxing)Co.,Ltd文件名称流程及设备技术能力文件编号CY-30-ME-001版本C/0页次1/8流程及设备技术能力编写部门编写人编写人签名/日期审核人签名/日期工艺部段绍华批准发行日期（文控中心）诚亿电子(嘉兴）有限公司ChengyiElectronics(Jiaxing)Co.,Ltd文件名称流程及设备技术能力文件编号CY-30-ME-001版本C/0页次2/8文件修订记录版本修订页次/内容修订人修订日期B/0文件整体换版修订罗丰福2008.08.15C/0整版修订段绍华2009.12.30诚亿电子(嘉兴）有限公司ChengyiElectronics(Jiaxing)Co.,Ltd文件名称流程及设备技术能力文件编号CY-30-ME-001版本C/0页次3/81.0目的提供公司当前各流程及设备技术能力，为工程部制作工程资料、工具，市场部接单提供依据.2.0适用范围2.1本文件提供的技术能力仅适应诚亿公司内部当前制程能力.2.2本文件适用于工程部生产前资料准备、制作和QAE的资料审核.3.0板料3.1生益、建滔、国纪、华正、南亚.4.0板材类型4.1适用于单、双面及多层板料：普通FR4、CEM-3、无卤素FR4.4.2压合多层板使用PP片:1080、2116、7628.4.3板厚度公差(mm)单、双面:厚度公差0.4---0.75±0.060.8---1.0±0.101.2---1.6±0.131.65---2.5±0.182.6---3.5±0.23多层板:板芯厚度压板公差(mm)成品公差(mm)板芯厚度成品公差(mm)0.025-0.119±0.03±0.080.786-1.039±0.100.120-0.1641.040-1.674±0.150.165-0.2991.675-2.564±0.200.300-0.499±0.072.565-3.579±0.250.500-0.7853.580-6.35±0.354.4常用板料尺寸：37"×49"41"×49"43"×49"注:板料長边为纬向,短边为经向,如能用到其它规格料,則可考虑订购,条件为利用率高.4.5铜厚：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、H/O0Z、1/0OZ、2/0OZ,其它需备料.5.0生産設計:5.1排版诚亿电子(嘉兴）有限公司ChengyiElectronics(Jiaxing)Co.,Ltd文件名称流程及设备技术能力文件编号CY-30-ME-001版本C/0页次4/8设计排版尺寸时应该考虑以下条件：1）标准排版尺寸2）最大/最小排版尺寸3）板料利用率4）排版构成5）其它影响条件（包括各工序的生产能力）5.2板边预留双面板：电镀夹边最小8mm，非夹边最小6mm(设计时短边为电镀夹边)多层板：单边宽度最小15mm6.0各工序流程及设备技术能力：NO.项目内容标准能力高级能力备注1板尺寸层数1-8层10层工作板尺寸(最大）20〞×24.5〞22〞×24.5〞完成板尺寸(最大）18〞×20〞20〞×22〞完成板尺寸(最小）0.6〞×0.6〞OSP最小尺寸110×110mm成品清洗最小尺寸2〞×2〞小于此尺寸可选择浸泡烘板电金/沉金/OSP最大尺寸21〞×16〞：（板厚≥1.0MM）16〞×18〞：（板厚＜1.0MM）有铅喷锡最大尺寸20〞×24〞：（板厚≥1.0MM）18〞×20〞：（板厚＜1.0MM）无铅喷锡最大尺寸20〞×24〞：（板厚≥1.0MM）16〞×18〞：（板厚＜1.0MM）碳油板最大尺寸18〞×16〞18〞×20〞内层板厚0.2-2.0mm外层板厚0.4-3.2mm板厚度公差±10%±8%翘曲度(有贴片）0.70%翘曲度（无贴片）1.00%2内内层铜开窗单边最小10mil8milPTH孔钻咀离线路边最小10mil8mil诚亿电子(嘉兴）有限公司ChengyiElectronics(Jiaxing)Co.,Ltd文件名称流程及设备技术能力文件编号CY-30-ME-001版本C/0页次5/8层单元内线路离锣板边距离最小10mil8mil单元内线路离冲板或V-CUT边距离最小20mil15mil内层设计线宽线距（最小）H/HOZ：5mil/3mil1/1OZ：5mil/3mil2/2OZ：7mil/4mil层间对准度±3mil压合厚度公差±10%±8%绝缘层厚度公差±10%绝缘层最小厚度0.10mm2钻孔最小钻孔孔径0.2mm最大钻孔孔径6.0mm超过6.0MM可以采用扩孔或锣孔最小槽刀尺寸0.6mm最大槽刀尺寸1.95mm最小锣内弧半径0.8mm最小成品孔径0.15mm最小钻孔边到钻孔边距离0.2mm0.15mmPTH孔径公差±3mil±2milNPTH孔径公差±2mil孔位公差±3mil3外层板厚孔径比6:18:1孔壁铜厚≥0.7mil孔壁铜厚(全板镀金板)≥0.4mil外层设计线宽/间距(最小)H/HOZ5mil/3mil1/1OZ6mil/4mil2/2OZ8mil/5mil蚀刻线路公差±20%±10%图形对图形精度(最小)±5mil±4mil外层图形对孔位精度(最小）±4mil±3mil干膜封孔（圆孔）6.0mm干膜封孔（SLOT槽）5.0*10.0mm干膜封孔（8字孔）4.0mm诚亿电子(嘉兴）有限公司ChengyiElec...