线路板目视检验规范编写：校对：审核：批准：1.目的：通过对焊接或是外协加工的线路板100％目检，发现其外观缺陷，对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。2.适应范围：适用于公司所有电路板的外观检验。3.工具仪器：防静电手腕、镊子、放大镜、台灯4.检验标准定义：4.1允许标准：4.1.1理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。4.1.2允许状况：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠度，视为合格状况，判定为允许。4.1.3不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定为不合格。4.2缺点定义：4.2.1严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。4.2.2主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低功能不良、产品损坏称为主要缺点。4.2.3次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能，一般外观或机构组装上的差异。5.操作条件：5.1室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。5.2凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕，并确认手腕接地良好）。6.PCB板的握持标准：6.1理想状态：6.1.1佩戴静电防护手套和手腕。6.1.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。r匡想焊点亘三雄面7.2理想焊点标准:6.2允许状态：6.2.1佩戴接地良好的静电防护手腕。6.2.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。6.3不合格缺点状态:未经任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。7.目视检验标准:7.1焊锡性名词解释与定义:7.1.1沾锡:在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越小表示焊锡性越好。7.1.2不沾锡:在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于900。7.1.3焊锡性:容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。7.2.1在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；器件引脚的外缘应呈现均匀的弧状凹面，通孔中的填锡应将器件引脚均匀且完整的包裹住。7.2.2焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘一致，即焊锡面的焊锡延伸沾锡要达到焊盘内面积的95%以上。7.2.3锡量的多少应以填满焊盘边缘及元器件引脚为宜，而且沾锡角接近于零，沾锡角越小表示其沾锡性越好。7.2.4锡面应呈现一定的光泽度，其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象，如：小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。7.2.5对过通孔的焊锡，应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面，在焊锡面的焊锡应符合以上4点所述。总而言之，良好的焊锡性应有光亮的锡面与接近0度的沾锡角。7.3焊锡性工艺标准：7.3.1良好的焊锡性要求：7.3.1.1沾锡角低于900。7.3.1.2焊锡不存在不沾锡等不良现象。7.3.1.3可辨认出焊锡与焊接面存在沾锡现象。7.3.2锡珠与锡渣：除以下两点外，其余现象均为不合格：7.3.2.1与焊接面不易剥除者，直径小于lOmil(0.254mm)锡珠与锡渣。7.3.2.2器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小于5mil(0.127mm);不易剥除者，直径或长度小于10mil(0.254mm)。7.3.3吃锡过多：除下列情况合格外，其余均为不合格。7.3.3.1锡面凸起，但无不沾锡等不良现象。7.3.3.2焊锡为延伸至PCB板或元器件上。7.3.3.3在符合元器件管脚长度标准的情况下，元器件管脚需露出锡面。7.3.3.4符合锡尖或过孔的锡珠标准。7.3.3.5锡量过多图示：7.3.4元器件管脚长度标准：7.3.4.1元器件管脚需露出锡面(目视可见元件管脚外露)7.3.4.2元器件管脚凸出板面长度小于2.0mm。7.3.5冷焊/不良的焊点：7.3.5.1不可有冷焊或不良的焊点。7.3.5.2焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。7.3.6锡裂：不可有锡裂的现象。7.3.7锡尖：7.3.7.1不可有锡尖的存在，目视可见的锡尖需修整后方可。7.3.7.2锡尖（修整后）需要符合在元器件管脚（2.0mm）以内。7.3.8锡洞/针孔：7.3.8.1三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔，视为不合格。7.3.8.2锡洞/针孔不能贯穿过孔。7.3.8.3不能有缩焊、不沾锡等不良现象。7.3.9破孔/吹孔：不可有破孔/吹孔的现象。7.3.10短路（锡桥）：绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短...
