01/21/251可靠性鉴定与验收试验GJB899A01/21/252＝＝可靠性鉴定与验收试验的基础＝＝•讨论目的一、了解理论和实践基础二、掌握GJB的一般要求三、编制鉴定与验收试验的计划四、记录试验进程五、故障及问题的处理六、数据分析和处理01/21/253基本名词术语(来源：GJB451A)•可靠性：产品在规定的条件下，规定的时间内，完成规定功能的能力。其定量指标为MTBF==meantimebetweenfailures(平均故障间隔时间=产品寿命单位总数与故障产品总数之比)•维修性：产品在规定的条件下和规定的期间内，在规定的维修级别上被修复的能力。(与标准略有不同)其定量指标为MTTR==meantimetorepair(平均修复时间==修复性维修总时间与被修复的故障总数之比)01/21/254基本名词术语(来源：GJB451A)•基本可靠性：产品在规定的条件下，规定的时间内，无故障工作的能力。反映产品对维修资源的要求。应统计所有寿命单元、所有关联故障。•任务可靠性：产品在规定的任务剖面内完成规定功能的能力•软件可靠性：在规定的条件下和规定的时间内，软件不引起故障的能力。不仅与软件存在的差错(缺陷)有关，而且与系统输入和系统使用有关。01/21/255可靠性试验的类型01/21/256可靠性鉴定与验收试验•目前我们主要是针对可靠性鉴定与验收试验的组织•不要再简单说：那是野外组网、这是环境试验、这是连续工作。•可靠性验证试验包容了上述内容：只要你的可靠性试验计划已经将上述内容包括进去，就是!01/21/257基本名词术语(来源：GJB451A)•故障：产品不能执行规定功能的状态。通常指功能故障。因预防性维修或其他计划性活动或缺乏外部资源造成不能执行规定功能的情况除外。•失效：产品丧失完成规定功能的能力的事件。•注：实际应用中，特别是对硬件产品而言，故障与失效很难区分，故一般统称故障。•软件故障：软件功能单元不能完成其规定功能的状态。•软件失效：由于软件故障导致软件系统丧失完成规定功能的能力的事件。01/21/258基本名词术语(来源：GJB451A)•系统性故障：由某一固有因素引起，以特定形式出现的故障。它只能通过修改设计、工艺、操作程序或其他关联因素来消除。•偶然故障：由偶然因素引起的故障。•重复故障：同一种产品在同样的或等效的使用方式中出现两次或两次以上的故障，且引起这些故障的基本机理相同。•非关联故障：已经证实是未按规定的条件使用而引起的故障；已经证实仅属某项将不采用的设计所引起的故障。否则为关联故障。01/21/259基本名词术语(来源：GJB451A)•从属故障：由另一产品故障引起的故障，亦称诱发故障。•独立故障：不是由另一产品故障引起的故障。亦称原发故障。•非责任故障：非关联故障或事先已经规定不属某个特定组织提供的产品的关联故障。否则为责任故障。•早期故障：产品在寿命的早期因设计、制造、装配的缺陷等原因发生的故障，其故障率随着寿命单位数的增加而减少。01/21/2510一、了解理论和实践基础•要点1、浴盆曲线2、恒定失效率的三大基本“支点”3、无后效性4、接收概率曲线＝＝生产方风险率，使用方风险率5、可靠性指标的鉴定与验收＝抽样和母体：由来源于母体的样本试验数据，构成评价母体未来状态的基本源泉01/21/25111、浴盆曲线λT生命曲线01/21/25121、浴盆曲线•早期失效==由于设计或加工工艺所引入的固有缺陷所导致的失效。试验排除，应力恰当能尽量缩短进程•偶然失效==由于偶然因素引发的失效。“使用区”，可靠性水平较稳定，也是真正体现“恒定失效率”的区域•耗损失效==由于使用寿命或疲劳积累引发的失效。“寿命区”，也称疲劳失效区•实际上，半导体电子产品并未真正观测到此区域，而是逞缓慢下降。这也是半导体电子器件被称为“半永久性器件”的原因。01/21/25132、恒定失效率的三大基本“支点”–R=EXP(-λt)–MTBF=1/λ–λs=Σλi–Rs=ΠRi理论研究充分，试验基础充实，运算简单易行一、大家都这么算!二、不这么算不好算!三、实验拟合程度合理(尽管并不是完全拟合)理论研究已经表明，对电子产品适用非指数(或负指数)分布只能导致更为宽松的评估结果，或者说，指数分布是对产品更为严格的要求。理论研究已经证明，复杂电子产品系统级...
