日期：FOG制程管制标准书文件编号：CLY-MFG-002版本：A0生效日期：2010-12-10文件编制：日期审核：日期批准：分发：制造部，品质部，设备部修订记录：版本号*生效日期修订描述文件编制FOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-002版本A01.0标题：FOG制程管制标准书2.0目的：制定热压工艺的产品质量标准和控制要求3.0适用范围：FPC+ACF热压工艺.4.0职责和权限4.1工艺部：协助生产员工培训，纠正和预防措施，工艺标准文件的制定.4.2设备部：设备维护、保养，设备调试并填写记录表。4.3制造部：负责热压操作，执行纠正和预防措施.4.4品质部：IPQC负责首检和抽检操作.5.0定义和缩写ACFAnisotropicConductiveFilm异向性导电膜FPCFlexiblePrintedCircuit柔性印刷线路TABTapeAutomatedBonding载带自动邦定ITOIndium-TinOxide氧化铟锡FOGFlexOnGlassFPC热压到玻璃上热压HeatSeal通过加热加压的方式，将柔性印刷线路(FPC)与LCD连接在一起邦定Bonding通过加热加压的方式，将大规模集成电路(LSI)与LCD连接在一起6.0设备/仪器>1.合格导电粒子达到开口状态OK文件编号CLY-MFG-002FOG制程管制标准书版本A0热压机，热压对位模具，拉力测试仪，热电偶测温仪，压力测试仪，金相显微镜7.0工作程序7.1FPC热压工艺品质标准7.1.0对位的偏位比例不得大于25%,计算方法按照较小的线路偏出较宽线路的百分比。例如：IT0线宽120um，FPC金手指线宽100um,当FPC金手指超出IT0的偏位量为20um时，偏位比例为：20um/100um=20%7.1.1ACF的导电金球的爆裂程度1~3个开口为有效导电粒子，每条线路上的有效导电粒子数应达到8个以上.金手指之间不可以出现有压开的粒子连成线的现象。IT0行线上需要尽可能少的ACF粒子压裂现象。压力效果图示如下：FOG制程管制标准文件编号CLY-MFG-002版本A07.1.2FPC热压长度要求：原则上需要达到1mm以上的有效热压宽度。但因为有些产品IT0设计达不到此要求，这种情况在设计FPC时尽量加长热压长度，但需要确保FPC金手指顶端与IT0拐角处保留0.15mm的距离。文件编号CLY-MFG-002FOG制程管制标准书版本A07.1.3使用ACF热压的产品拉力测试需达到600gf/cm以上7.1.4每条线路上的气泡面积不得超过整条线路面积的30%.7.2ACF热压工艺品质标准7.2.1气泡的直径不得超过0.5mm。7.2.2ACF长度右左和顶端超出FPC的距离应控制在0.5mm以内。7.2.3ACF不能有明显的偏斜。7.3FPC预压品质标准7.3.1对位的偏位比例不得大于25%8.0首检及抽检8.1.1下面的情况需要作首检a.每班上班时（每台机器）b.每次转机型时c.机器出现故障，调试维修好时8.1.2抽检频率和样本数按品质部文件要求.8.1.3首检和抽检内容a.检查时间的设定是否与WI中的规格一致b.测试实际压力.c.使用热电偶测温仪测试热压温度是否符合ACF的温度规格.FOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-002版本A0d.使用水平测试纸测试热压头与压台之间的水平度测试（首检需要，抽检不需要）e.功能测试，在测架上测试产品功能，对照出字图或标准样板，检查产品显示是否正常f.对位检查，在金相显微镜下观察FPC线路与ITO线路的对位情况，测量偏位的尺寸g.在金相显微镜下检查ACF粒子的热压效果.记录线路上的最少有效ACF粒子数.h.拉力测试，参照〈〈XX高精度拉力测试仪操作指示〉〉进行热压FPC/FOG后的拉力测试.8.2抽检不合格时的纠正和预防措施8.2.1当抽检发现不合格时，需要立即停止生产并通知设备部、工艺部查找原因和采取纠正措施.纠正措施实施后，IPQC再作首检，合格后才可重新生产.8.2.2对于前一时间段所生产的产品，由设备部、工艺部和品质部一起决定纠正措施，制造部执行纠正措施.8.2.3如有需要，责任部门提供预防措施.FOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-002版本A09.0热压参数规格（参考）如下图示:工序参数AC-7106AC-7206ACF选用规则产品类型CSTN/TFTCSTN/TFTACF贴附实际温度（°C）90土1090土10时间（s）0.5〜50.5〜5压强(Mpa)0.5〜1.50.5〜1.5FOG主压实际温度（C）180〜230180〜230时间（s）12〜1512~15压强(Mpa)0.5〜2.00.5~2.09.1热压参数规格如下表：9.2热压头宽度选用规则a.热压宽度二〈1.3mm时，选用1.0~1.2mm宽的热压头。b.热压宽度在1.3~1.6mm时，选用1.5mm宽热压头。c.热...
