日期:FOG制程管制标准书文件编号:CLY-MFG-002版本:A0生效日期:2010-12-10文件编制:日期审核:日期批准:分发:制造部,品质部,设备部修订记录:版本号*生效日期修订描述文件编制FOG制程管制标准书文件编号CLY-MFG-002版本A01
0标题:FOG制程管制标准书2
0目的:制定热压工艺的产品质量标准和控制要求3
0适用范围:FPC+ACF热压工艺
0职责和权限4
1工艺部:协助生产员工培训,纠正和预防措施,工艺标准文件的制定
2设备部:设备维护、保养,设备调试并填写记录表
3制造部:负责热压操作,执行纠正和预防措施
4品质部:IPQC负责首检和抽检操作
0定义和缩写ACFAnisotropicConductiveFilm异向性导电膜FPCFlexiblePrintedCircuit柔性印刷线路TABTapeAutomatedBonding载带自动邦定ITOIndium-TinOxide氧化铟锡FOGFlexOnGlassFPC热压到玻璃上热压HeatSeal通过加热加压的方式,将柔性印刷线路(FPC)与LCD连接在一起邦定Bonding通过加热加压的方式,将大规模集成电路(LSI)与LCD连接在一起6
0设备/仪器>1
合格导电粒子达到开口状态OK文件编号CLY-MFG-002FOG制程管制标准书版本A0热压机,热压对位模具,拉力测试仪,热电偶测温仪,压力测试仪,金相显微镜7
0工作程序7
1FPC热压工艺品质标准7
0对位的偏位比例不得大于25%,计算方法按照较小的线路偏出较宽线路的百分比
例如:IT0线宽120um,FPC金手指线宽100um,当FPC金手指超出IT0的偏位量为20um时,偏位比例为:20um/100um=20%7
1ACF的导电金球的爆裂程度1~3个开口为有效导电粒子,每条线路上的有效导电粒子数应达