精心整理文控编号：ZDS-JYIQC-013手机部品标准部品名称：FPC部品类别：贴片类电子料拟制：日期：审核：日期：标化：日期：批准：日期：修订记录序号修订人修订时间修订项目修订内容目录—1•目的错误!未指定书签。2•适用范围.错误!未指定书签。3•引用文件错误!未指定书签。4•定义错误!未指定书签。4.1FPC定义错误!未指定书签。4.2缺陷定义错误!未指定书签。5•检验步骤及要求错误!未指定书签。5.1货品检验单标准要求错误!未指定书签。5.2包装标准要求错误!未指定书签。5・3物料现品票标准要求错误!未指定书签。5・4出货检验报告标准要求错误!未指定书签。5・5备品标准要求错误!未指定书签。5・6箱抽样检验标准要求错误!未指定书签。5.7FPC检验标准要求错误!未指定书签。5・7・1检验条件•错误!未指定书签。5・7・2尺寸检验要求错误!未指定书签。5・7・3外观检验要求错误!未指定书签。5・7・4功能检测要求错误!未指定书签。6•缺陷分类错误!未指定书签。7・FPC检验注意事项错误!未指定书签。8•记录要求错误!未指定书签。1.目的适应本公司FPC检验的需要。2.适用范围本公司所有FPC来料。3.引用文件3.1.《FPC技术规格书》32《物料认可书》3.3《BOM清单》3.4《BOM清单更改指令》3.5《抽样检验水准》4.定义4.1FPC定义4・1・1FPC:柔性印刷线路板，是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类(PE)。4・1・2基材：制作印制电路板的主要材料，由绝缘层(树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber、PI),及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料(Compositematerial)。4・1・3PI(PolyimideFilm)：聚酰亚胺膜，呈黄色透明，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。4・1・4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案(LandPattern),即为各种特殊元器件设计焊盘组合。4・1・5键面：一般为按键软板的按键区域，由内圈和外圈组成。4・1・6接地面：一个平的导电表面，其任何一点的电位为0，被看做公共参考点。4・1・7盖模(Cover-lay)：—层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。4.1.8补强(stiffener):主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。4.2缺陷定义4・2・1漏铜：由于受到外力的作用使FPC键盘、盖模及接地面有铜露出。4・2・2补金：FPC金手指处不良进行维修留下的痕迹。4.2.3凹陷：因受外力作用使物体某一部分向内或向下陷进去。4・2・4凸起：因受外力作用使物体某一部分向外或向上凸出来。4・2・5手指印：金手指处粗糙。4・2・6异物：外来物依附在FPC上。4・2・7氧化：在空气中放置一段时间引起的变色、发黄等现象。4・2・8测试针孔：油墨不能适当地润湿承印物的表面而出现珠状小孔露底的现象。4・2・9变色：因氧化或药水，异物污染而造成铜箔、锡铅等金属面变色。4.2.10短路：不应该相连的两条或两条以上线路连接在一起。4.2.11断路：导体从中间部位断开一处或两处以上。4.2.12变形：物体偏离原来形态，其几何特性发生变化。4.2.13气泡：由于原料在成型前未充分干燥，水分在高温的树脂中气化而形成气泡。4.2.14剥离：产品表面上出现涂层或镀层脱落的现象。4.2.15溢胶：在压合流程中，温度升高而使得盖模中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生胶渍问题。4.2.16毛边：物体边缘出现余屑。4.2.17损件：被硬物碰撞而导致元件破损。4.2.18立件：元器件的一端离开焊盘表面向上方斜立或直立。5.检验步骤及要求5.1货品检验单标准要求要求货品检验上的供应商名称、送货单号、来货数量、物料编码、物料名称等与实际来料状态相符。5.2包装标准要求检验项目判定标准检验方法包装外箱①包装外箱不可受潮、变形、破损、颜色明显偏差目视（外包装）②印刷字体不可模糊，内容及贴附需正确放置、摆放方向重点检验③尾数箱外箱明确标识“尾数或散数”字样目视目视包装内盒①不可变形、破损、脏污目视（内包装）②产品在内盒槽内摆放整齐目视物料单体防护产品需用防静电盒包装，上面覆盖一层保护泡棉，防止其划伤目视5.3物料现品票...
