目录第一章绪论.........................................................................................................21.1光互连简介..............................................................................................21.2电互连发展制约......................................................................................21.3光互连优势..............................................................................................2第二章光互连发展情况.....................................................................................32.1国内发展现状..........................................................................................32.2国外发展现状..........................................................................................4第三章光互连中的激光器与探测器..............................................................73.1VCSEL........................................................................................................73.2InGaAs光电探测阵列探测器..................................................................8第四章耦合方式.............................................................................................84.1光收发模块与光互连层之间的耦合......................................................84.2板间(芯片之间)耦合的几种结构.........................................................11第五章光波导制作材料及工艺......................................................................135.1光波导制作............................................................................................135.2光波导制作工艺....................................................................................14第六章EOPCB与传统PCB的制作工艺..........................................................166.1EOPCB的制作工艺................................................................................166.2传统PCB制作（四层板）....................................................................16参考文献：.........................................................................................................19第一章绪论1.1光互连简介光互连是相对于电互连而最近发展起来的新一代的连接技术，光互连是指在板间、芯片间、芯片与板之间等等用光的形式互连。电互连传输带宽小、时延大、高速信号之间串扰大、功耗大等缺点，已经成为电互连进一步发展的巨大障碍。光互连作为一种新的互连方式，具有极高的通信带宽，极小的功耗，能够很好地解决电互连发展受限的问题。1.2电互连发展制约随着计算机技术的发展，计算机节点数目的急剧增加，对高性能互连网络的传输带宽、传输延时都有较高的要求。电互连网络的发展主要受限于以下几个方面[1]：(1)集成电路发展的限制随着互连网络结构与实现技术的逐步成熟，进一步提高网络性能主要依靠集成电路技术的发展。近几十年来，虽然集成电路技术按摩尔定律高速发展，但其发展受到散热、热噪声等因素的限制，已经很难再有较大的突破。(2)电信号传输限制由于电信号传输过程中的衰减、反射、串扰、电源噪声等因素，工作频率的提高面临着挑战;工作频率的提高，使得数据的采样窗口不断减小，同时电缆上的衰减增加，影响了有效带宽的增大，系统的可靠性面临挑战;工作频率的提高，商业软件工具对下一代产品的设计、验证、布局布线、物理验证的支持有限，系统的可制造性同样面临着挑战。(3)物理封装限制互连网络的实现需跨越多个层次，每层中的材料和制造工艺不同，导致物理特性和约束不同，随着层次的增加，互连代价增大，密度减小，必然限制系统规模的扩展;随着系统规模的增加，互连网络的带宽、工作频率相互制约，严重影响网络性能的提高。(4)带宽限制增加...
