锡膏基础知识课件CATALOGUE目录•锡膏简介•锡膏的特性•锡膏的应用•锡膏的存储与使用•锡膏的质量检测与控制锡膏简介01锡膏的定义锡膏是一种焊料，由合金粉末、助焊剂和触变剂等成分混合而成，通常用于电子组装和维修中的焊接工艺。锡膏的成分和比例根据不同的应用需求而有所不同，但通常都包含锡、银、铜等金属粉末，以及有机酸、树脂等助焊剂和触变剂。锡膏的组成包括合金粉末、助焊剂和触变剂等。助焊剂是锡膏中的辅助成分，用于增强焊接效果。助焊剂包括有机酸、树脂等，能够清除金属表面的氧化物和杂质，使金属表面更加光滑，易于焊接。触变剂是锡膏中的另一辅助成分，使锡膏具有一定的黏稠性和触变性，易于涂抹和控制。合金粉末是锡膏中的主要成分，提供焊接所需的金属元素。常见的合金粉末包括锡、银、铜等，不同的合金粉末具有不同的物理和化学性质，适用于不同的应用场景。锡膏的组成根据合金粉末的成分，锡膏可以分为无铅锡膏和有铅锡膏两大类。无铅锡膏是指合金粉末中不含有铅元素的锡膏，有铅锡膏是指合金粉末中含有铅元素的锡膏。根据用途不同，锡膏可以分为高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏等类型。高温锡膏适用于高温环境下使用的电子元件和材料的焊接，中温锡膏适用于一般环境下使用的电子元件和材料的焊接，低温锡膏适用于对温度敏感的电子元件和材料的焊接。锡膏的分类锡膏的特性02锡膏的黏度对其印刷性能和再流焊效果有重要影响，黏度过高或过低可能导致印刷不均匀或再流不良。黏度触变性是指锡膏在一定温度下黏度随时间变化的现象，对锡膏的涂敷和填充效果有重要影响。触变性表面张力决定了锡膏在焊盘上的润湿和铺展能力，合适的表面张力有助于提高焊接质量。表面张力物理特性化学特性成分锡膏主要由锡粉、助焊剂、活性剂和其他添加剂组成，不同成分对焊接效果和可靠性有显著影响。助焊剂的作用助焊剂在焊接过程中起到去除氧化膜、降低表面张力、防止再氧化的作用，有助于提高焊接质量和可靠性。活性剂的作用活性剂能够增强助焊剂的去除氧化膜能力和润湿性，有助于提高焊接可靠性和减小焊接缺陷。抗疲劳性锡膏在多次温度循环过程中保持良好焊接效果的能力，抗疲劳性越高，焊接可靠性和寿命越长。耐热性锡膏在高温下保持良好焊接效果的能力，耐热性越高，焊接可靠性和寿命越长。可靠性评估方法通过实验和可靠性评估方法，如加速老化、温度循环、机械振动等，可以对锡膏的可靠性进行评估和预测。可靠性特性锡膏的应用03电子元件焊接是锡膏最广泛的应用领域，通过将锡膏涂在焊盘上，然后将电子元件放置在焊盘上，经过加热熔化后，锡膏将电子元件与焊盘连接在一起，形成可靠的焊接点。为了确保焊接质量，锡膏应具备优良的粘附性、润湿性和流动性，以确保在焊接过程中能够充分填充焊缝并形成良好的冶金结合。电子元件焊接表面贴装技术（SMT）是现代电子制造中广泛应用的技术，通过将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上，然后用锡膏将元件焊接在PCB上。锡膏在SMT中起到连接元件与PCB的作用，要求锡膏具有较小的体积收缩率、良好的印刷性能和回流焊兼容性，以确保元件与PCB之间的可靠连接。表面贴装技术0102其他应用领域这些应用领域对锡膏的性能要求各不相同，但都需要锡膏具备优良的物理和化学性能，以满足各种不同的制造工艺要求。除了电子元件焊接和表面贴装技术外，锡膏还可应用于其他领域，如传感器制造、连接器制造、太阳能电池制造等。锡膏的存储与使用04锡膏的存储条件锡膏应存放在温度为2-10℃的恒温环境中，以保持其粘稠度和活性。相对湿度应保持在30%-60%之间，以防止锡膏受潮或结块。避免阳光直射，以防锡膏发生化学反应。存储容器应保持清洁，避免杂质和污染物混入。温度湿度避光清洁预热搅拌涂敷回流焊锡膏的使用方法01020304使用前将焊台预热至指定温度，以确保锡膏的活性。在使用前适度搅拌锡膏，使其均匀混合。将锡膏均匀涂敷在焊盘上，确保适量且无气泡。通过回流焊工艺将锡膏熔化，形成可靠的焊点。对于剩余的锡膏，应选择有资质的废弃物回收机构进行回收处理。回收避免随意倾倒或丢弃锡膏，以免对环境造成污染。环保锡膏的废弃处理锡膏的质量检测...
