第十五章非导体及塑料电镀15
1非导体金属化方法(MethodofMetalizingNonconductors)非导体金属化除了电镀(Electroplating)方法外还有如真空电镀(vacuummetalizing)、阴极溅射法(cathodesputtering)及金属喷射法(metalspraying)
非导体电镀法须先将非导体表面形成导电化,其过程是将对象用机械或化学方法粗化(roughening)得到内锁表面(interlockingsurface)然后披覆上导电镀层,其方法有1
青铜处理(Bronzing):将金属细粉末,通常是铜粉混合粘结剂(binder),涂在对象上,然后用氰化银溶液浸镀
石墨化(Graphiting):石墨粉涂在腊(wax),橡胶(rubber)及一些聚合物(polymers)上,再用硫酸铜溶液电镀
金属漆(Metallicpaints):将银粉与溶剂(Flux)涂覆在对象上加以烧结(fire)得到导电性表面,或用硫酸铜溶液电镀
金属化(Metalizing):系用化学方法形成金属覆层(metalliccoating)通常是银镀层
将硝酸银溶液及还原剂溶液如福尔马林(Formaldehyde)或联铵(Hydrazine)分别同时喷射在对象上得到银的表面
从上面四种方法将非导体金属化后可用一般电镀方法做进一步处理
2塑料电镀(PlasticPlating)1
塑料的优点:1
成型容易、成形好
电绝缘性优良
塑料的缺点:1
耐候性差、易受光线照射而脆化
(3)塑料电镀的目的:塑料电镀的目的是将塑料表面披覆上金属,不但增加美观,且补偿塑料的缺点,赋予金属的性质,充分发挥塑料及金属的特性于