加成型电子灌封胶VIP免费

嘉多宝科技有限公司RTV-2 导热专用加成型灌封胶型号 :JDB832-B 导热加成型灌封胶特性：是一种 低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶1. 耐高低温性能优越， -50 摄氏度 -300 摄氏度 .2. 导热效果好，导热系数W/m.k 大于 0.8 ，绝缘· 导热 ` 防潮· 防盐雾· 防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。3. 良好的耐老化耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强. 4. 通过 SGS ROSH MSDS REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心保障，其各项指标均由第三方权威认证。5. 快速成膜，有无阻焊特性，无需清洗就可以直接用烙铁焊补，方便返修。导热加成型灌封胶作用：AB 双组份按 1:1 搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，应用于 PC(Poly-carbonate) 、PP、ABS、PVC 等材料及金属类的表面，有良好的绝缘· 阻燃· 防水· 防震· 导热等作用。导热加成型灌封胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件· 电路板· 背光源· 电器模块· 仪器仪表· 照明电器·LED显示屏· 电信通信· 模块电源和线路板灌封。性能指标A 组分B 组分固化前外观灰色流体灰色流体粘度（ cps）3000-5000 3000-5000 操作性能A 组分： B 组分（重量比）1：1 混合后黏度（cps）3000-5000 可操作时间（ min）30 固化时间（ min，室温）480 固化时间（ min，80℃）20 固化后硬度 (shore A) 50±2导 热 系 数 [W （m· K ）] ≥0.8介 电 强 度（ kV/mm ）≥13 介 电 常 数（ 1.2MHz ）3.1～3.3 体积电阻率（ Ω · cm）≥1.0×1016线膨胀系数[m/（ m· K） ] ≤2.2×10-4阻燃性能94-V0 使用工艺 ：1.混合前，首先把A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。2.混合时，应遵守A 组分：B 组分 = 1：1 的重量比。3.使用时可根据需要进行脱泡。4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化 15 分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。注意事项 : 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。2、本品属非危险品...