SMT 培 训 教 材一、目的:本教材是对 SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料
二、范围:本教材适用于 SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训
三、参考文件:四、定义:无
五、职责:SMT 部的管理人员负责教导并考核
六、内容: (一)、SMT 概述:1、SMT 是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的英文简称
2、电子技术的发展,也相应地带动了 PCB 板组装技术的发展
20 世纪七十年代,主要以导孔技术方式(即我们通常所说的插件方式)进行的组装的电子产品
随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展,20 世纪八十年代诞生了表面贴装技术(SMT),并且日益成为支持电子产业发展的关键技术
随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化,表面贴装技术也在不断发展,其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术,IC 间距也在不断缩小(现在很多 IC 间距在 0
3MM),RC类元件也由原来的 1206 为主发展到以 0603、0402 元件为主
3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展,并渐渐地取代导孔技术(即插件方式)
SMT 技术比导孔技术有如下优点(举例讲述):1) 体积小,密度高,重量轻;2) 优异、可靠的导电性能(短引线或无引线);3) 随着近年来 SMD 的发展,SMT 元器件成本比插件元件低;4) 良好的耐机械冲击和耐震动能力;5) 生产自动化程度高
(二)、电子元件基础:1
电阻器(Resistor):电子在物体内做定向运动会遇到阻力,这种阻力称为电阻
55K1 JRJ1W5
1KΩ +-5%有一定电阻数的元器件称为电阻器
习惯简称为电阻
电阻器分类:从材料来分:有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻
从结构来分:固定电阻器、可变电阻器和电位器三种
电阻的单位是欧姆,用字母 Ω 表示,为