1．范围适用于移动手机 HDI 电路板的来料检验。2．抽样方案按 GB2828。1-2003,—般检查水平 II 级进行检验。3．检验依据原材料技术规格书、检验样品.4．合格质量水平按 AQL 值：A 类=0。01,B 类=0.65,C 类=2。5.5.检测仪器和设备：塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱按键寿命测试仪,镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。6．缺陷分类：序号检验项目缺陷描述缺陷类别备注1包装外包装潮湿、物料摆放混乱C内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。B2厂家出货报告1。未提供出货报告。2. 厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全，测试数据不符合标准要求，报告无品质主管以上级人员审批，报告内容虚假等，若不符合以上要求.B序号检验项目缺陷描述缺陷类别备注3外观常规来料与样板厂商不冋、不冋板号、不冋板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。BPCB 周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。A孔多孔少孔B孔大、孔小（依照设计图纸要求）BNPTH 孔内有残铜，孔内有氧化现象B零件孔不得有积墨、孔塞现象BPAD 孔残缺±3mil(0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔：NPTH：+/—2mil(+/—0.05mm);PTH：+/-3mil(+/-0。075mm)2、钻长孔:NPTH：+/-3mil(+/—0.075mm);PTH：+/一 4mil(+/一 0.1mm)BNPTH:非沉铜孔；PTH：沉铜孔线路断路、短路B多、少线路B线路扭曲分层剥离B线路烧焦、金手指 SIVTI 缺口B镀金厚度小于 0。05um,镍的厚度小于线宽要求：如果超出下面的要求1 、 线 宽 大 于 或 等 于 lOmil ： +/—2mil(+/—0.05mm)2、线宽在 4mil(包括 4mil)和 10mil 之间：+/—20%；3、线宽在 4mil 以下：+/—lmil(+/—0。025mm)针点凹陷直径＞3mil(0。076mm)镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手指色差、金手指针孔在 3/5 以外区域，且每 PCS 超过3 处，且同一根金手指有一个以上直径＞3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每 PCS 超过 5 根且在 3/5 以内区域。化金层氧化橡皮不可擦拭金面色差，橡皮不可擦拭，影响表面焊锡性有感刮伤面不得超过 3 处且不得露铜或露底材化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象化金厚度小于0.05um.KPAD 有刮伤、沾漆、沾文字墨锡面粗糙不均、氧化、发白...
