四层电路板布线方法 一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令 DESIGN／LAYER STACK MANAGER 用ADD PLANE 添加 INTERNAL PLANE1 和 INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如 VCC 和地层如 GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用 ADD LAYER，这会增 加 MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样 PLNNE1 和PLANE2 就是两层连接电源 VCC 和地 GND 的铜皮。 如果有多个电源如 VCC2 等或者地层如 GND2 等，先在 PLANE1 或者 PLANE2 中用较粗导线或者填充 FILL（此时该导 线或 FILL 对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域 （主要是为了后面 PLACE／SPLIT PLANE 命令的方便），然后用 PLACE／SPLIT PLANE 在 INTERNAL PLANE1 和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域（即 VCC2 铜皮和 GND2 铜片，在同一 PLANE 中此区域不存在 VCC 了）的范围（注意同一个 PLANE 中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1 和 SPLIT2 是在同一 PLANE 中重叠两块， 且 SPLIT2 在 SPLIT1 内部，制版时会根据 SPLIT2 的边框自动将两块分开(SPLIT1 分布在 SPLIT 的外围)。 只要注意在重叠时与 SPLIT1 同一网络表的焊盘或者过孔不要在 SPLIT2 的区域中试图与 SPLIT1 相连就不会出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP 封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE 让开。点击 DESIGN／SPLIT PLANES 可查看各 SPLIT PLANES。 protel99 的图层设置与内电层分割 PROTEL99 的电性图层分为两种，打开一个 PCB 设计文档按，快捷键 L，出现图层设置窗口。左边的一种（SIGNAL LAYER)为正片层，包括 TOP LAYER、BOTTOM LAYER 和 MIDLAYER，中间的一种(INTERNAL PLANES) 为负片层，即 INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中的。地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用 MIDLAYER 即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THER...
