目 祿一. PCB 演變二. 製前準備三. 基板四. 內層製作與檢驗五. 壓合六. 鑽孔七. 鍍通孔八. 外層九. 二次銅十. 蝕刻十一.外層檢查十二.防焊十三.金手指,噴錫( Gold Finger & HAL )十四.其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,)十五.成型(Outline Contour)十六.電測十七.終檢十八.包裝(Packaging)十九.未來趨勢(Trend)二十.盲／埋孔一. PCB 演變 1.3 PCB 種類及製法 在材料、層次、製程上 的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹 PCB 的分類以及它的製造方 法。1.3.1 PCB 種類 A. 以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy 等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper、ceramic 等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB 見圖 1.3 c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖 1.4 C. 以結構分 a.單面板 見圖 1.5 b. 雙面板 見圖 1.6 c. 多層板 見圖 1.7 D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/…電測板,見圖 1.8 BGA. 另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，在此介紹。1.3.2 製造方法介紹 A. 減除法，其流程見圖 1.9 B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖 1.10 1.11 C. 尚有其它因應 IC 封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不 易取得，或者成熟度尚不夠。 本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的 PCB 走勢。二.製前準備2.1.前言 台灣 PCB 產業屬性，幾乎是以ＯＥＭ，也就是受客戶委托製作空板（Bare Board）而已，不像美國，很多PCB Shop 是包括了線路設計，空板製作以及裝配(Assembly)的 Turn-Key 業務。以前，只要客戶提供的原始資料如 Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行製作，但近年由於電子產品日趨輕薄短小，PCB 的製造面臨了幾個挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 產品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要 Micro-Modifier 來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在 CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員...
