热转印制作电路板完全教程 作者：怪童热转印准备：1、 一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。自己没有打印机可以到复印店去，有 U 盘的可以考个 protel 上去，删除库能小很多，这样打印精度有保证。 2、 一个电熨斗（调温的更好）或一台用过塑机改成的热转印机。 3、 一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。文具店有卖，前面是白色的衬底是黄色的那种，撕下白色的黄色的备用。零售她卖 1 块 1 张，好贵；我买一包 100张 38 元。 4、 油性记号笔一只。注意不要买到假货，打开笔盖可以闻到酒精的味道或写到蜡纸上擦不掉的是真的。 5、 三氯化铁或盐酸＋双氧水，这里用 FeCl3。 6、 覆铜板一块（单面或双面），这里以单面为例。 7、 小电转一把，配 0.5mm～3mm 的钻头；没有的买一把，便宜的二三十块。 8、 钢锯据条一片，木工细砂纸一张，美工刀一把,透明胶。下面是工具的照片，照片中没有 FeCL3、打印机、电熨斗，大的东东都没拍照。很多人都说不知道热转印纸长什么样，下面出照片，我们要用的是黄色的衬底光滑面，白色的撕开另做他用，打印些贴纸来装点下墙也不错，我用他打印了几张禁烟标志，呵呵。下面是覆铜板，左边的单面，右边的双面制板步骤：1、 用 EDA 软件（protel、power PCB）布线，我这里以 Protel 为例。在布线时要注意，用热转印的方法可以做出 10mil 的线，但断线的可能比较大，我们尽量用 15mil 以上的线宽规则。 2、 将 PCB 图打印到热转印纸上，也就是不干胶贴纸的黄色光滑底衬纸。注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时就不用镜像。如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然我们转印出来就反了。*作步骤：“setup Printer——HP LaserJet Final（这个选项是单层打印） ——Layers（选择要打印的层）——BottomLayer（这里只要底层，我们选择它），如果是双层 ， 我 们 在 打 印 TopLayer 时 点 Mirroring 在 Signal Layers 栏 选 中TopLayers 表示镜像顶层。选好后 OK 确定。在刚刚那个菜单，点击 Options在 Show hol 前面打勾，这个是显示钻孔的。这个打开在我们钻孔时将方便很多。点 OK；点 Print 打印出图。设置打印机：选择打印设备设置打印层设置镜像打印显示钻孔下面接一个打印裁减好的照片步骤三3 用钢锯据条裁减覆铜板到合适大小，注意在裁减时留点余量，不要小了，毕竟据条也是...
