先进 EMC 的 PCB 设计和布局 第 8 部分-上半部 ----- 一些多方面的最终问题 这是 8 篇关于印刷电路版 PCB 设计和布局中在电磁兼容性 EMC 的实践验证过的设计技术系列文章中的最后一篇。这个系列适合将在 PCB 上构造的电子电路的设计人员，并可作为 PCB 设计人员的课程。本系列覆盖了所有的应用领域，包括家用电器、商业/医学/工业设备、以及从汽车、铁路、船只到航空和军事领域。 PCB 技术在以下方面是很有用的：· 减少（或消除）封闭层次的屏蔽以节省成本； · 减少设计迭代的次数，从而减少上市时间和遵从标准的成本； · 改进位于同一位置的无线数据通信 (GSM、DECT、蓝牙、IEEE 802.11等)的有效范围； · 使用甚高速设备或大功率数字信号处理 (DSP)； · 使用最新的 IC 技术(130nm 或 90nm 芯片处理，“芯片尺度”包装等)。 本系列覆盖的主题包括：1.节省时间和总体成本；2.隔离和接口抑制；3.PCB 基座粘合；4.OV 和电源的参考平面；5.解除耦合，包括埋入式电容技术；6.发射线；7.路由和层堆叠，包括微经由技术； 8.一些多方面的最终问题。 本文是这个系列的最后一部分，希望读者阅读后，能找到一些感兴趣或有用的东西。在此前，电磁兼容杂志发表的 "电磁兼容技术设计"系列文章 [1]就包括了一节PCB 设计和布局，但仅仅覆盖了 PCB 中最基本的 EMC 技术，即无论电路有多简单，所有 PCB 都必须遵循的技术。那个系列已经发布。该作者发表的其它文章和书籍也涉及到 PCB 的基本 EMC 问题。 与上面的文章一样，本系列也不会将太多的时间花费在分析这些技术为何有效的方面，而是集中于描述它们的实际应用，以及适用的条件。但这些技术是在实践中经过世界上无数设计人员验证过的，这些技术为何有效，是为学术界了解的，因此可以放心使用。本系列描述了少数还没有完全检验过的技术，在适当的时候，我们会指出。 本系列本部分的内容：1 到 PCB 的电源连接2 低介电常数（Low-K）绝缘材料3 芯片尺寸包装（Chip-scale packages，CSP）4 板上芯片（Chip-on-board，COB）5 PCB 上的散热（Heatsink）5.1 散热的 EMC 效应5.2 散热 RF 共振5.3 将散热结合到 PCB 平面5.4 组合屏蔽和散热5.5 其它有用的散热技术5.6 电源设备的散热6 包装共振7 消除钉子床（bed-of-nails）的测试垫或飞线探针测试（flying probe testing）8 未使用的 I/O 针脚9 晶体和震荡器10 IC 技巧1...
