先进 EMC 的 PCB 设计和布局 第 8 部分-上半部 ----- 一些多方面的最终问题 这是 8 篇关于印刷电路版 PCB 设计和布局中在电磁兼容性 EMC 的实践验证过的设计技术系列文章中的最后一篇
这个系列适合将在 PCB 上构造的电子电路的设计人员，并可作为 PCB 设计人员的课程
本系列覆盖了所有的应用领域，包括家用电器、商业/医学/工业设备、以及从汽车、铁路、船只到航空和军事领域
PCB 技术在以下方面是很有用的：· 减少（或消除）封闭层次的屏蔽以节省成本； · 减少设计迭代的次数，从而减少上市时间和遵从标准的成本； · 改进位于同一位置的无线数据通信 (GSM、DECT、蓝牙、IEEE 802
11等)的有效范围； · 使用甚高速设备或大功率数字信号处理 (DSP)； · 使用最新的 IC 技术(130nm 或 90nm 芯片处理，“芯片尺度”包装等)
本系列覆盖的主题包括：1
节省时间和总体成本；2
隔离和接口抑制；3
PCB 基座粘合；4
OV 和电源的参考平面；5
解除耦合，包括埋入式电容技术；6
路由和层堆叠，包括微经由技术； 8
一些多方面的最终问题
本文是这个系列的最后一部分，希望读者阅读后，能找到一些感兴趣或有用的东西
在此前，电磁兼容杂志发表的 "电磁兼容技术设计"系列文章 [1]就包括了一节PCB 设计和布局，但仅仅覆盖了 PCB 中最基本的 EMC 技术，即无论电路有多简单，所有 PCB 都必须遵循的技术
那个系列已经发布
该作者发表的其它文章和书籍也涉及到 PCB 的基本 EMC 问题
与上面的文章一样，本系列也不会将太多的时间花费在分析这些技术为何有效的方面，而是集中于描述它们的实际应用，以及适用的条件
但这些技术是在实践中经过世界上无数设计人员验证过的，这些技术为何有效，是为学术界了解的，因此可以放心使用
