Q/ZDF浙江达峰科技有限公司企业标准 Q/ZDF 005－2006印制线路板工艺设计规范 2006－03－01 发布 2006－03－01 实施 浙江达峰科技有限公司 发布 目 录前言一、PCB板设计工艺要求 ··············································11. PCB 板机插设计工艺要求2. PCB 板波峰焊设计工艺要求 3. PCB 板手插件设计工艺要求 4. PCB 板贴片设计工艺要求5. PCB 板 ICT 设计工艺要求 6. PCB 板灌胶设计工艺要求 7. 焊盘设计工艺要求 二、元器件设计工艺要求 ··············································211. 元器件设计跨距要求2. 机插元器件编带要求三、初样、正样、小批评审工艺要求 ··································22 1. 微电脑控制器初样/正样评审要求 2. 微电脑控制器小批评审要求 四、提供设计文件的要求 ·············································23前 言 随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子 有限公司工艺科发布的《PCB 板设计规范》替换为浙江达峰科技有限公司企业标准 Q/ZDF 005－2006《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。本次修改将开发、生产中的问题点及经验进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA/G1《PCB 板设计规范》作废。本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。本工艺设计规范主要起草人：严利强 。 本工艺设计规范于 2006 年 3 月 1 日实施，版本为 A。更改记录版 本 号： A序号更改原内容原版本更改后内容新版本备注12345编制严利强会审批准/日期浙江达峰科技有限公司企业标准 Q/ZDF 005－2006印制线路板工艺设计规范一、PCB 板设计工艺要求 1.PCB 板机插设计工艺要求 1.1 线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为 150～330mm. 宽为 80～250mm。以定位孔所在的两平行边为长边。示意见图 1-1： (单位为: mm) 图 1-1 1.2 线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有缺角的...
