Surface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD ------Surface Mount Device 表面安装设备(元件) DIP -----Dual In-line Package 双列直插封装 QFP ------Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP -----Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装 SQFP -----Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距 QFP BGA ------Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 PGA ----Pin Grid Array Package 针栅阵列封装 CPGA -------Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅阵列矩阵 PLCC ---Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 CLCC ---Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体 SOP ---Small Outline Package 小尺寸封装 TSOP ---Thin Small Outline Package 薄小外形封装 SOT--- Small Outline Transistor 小外形晶体管 SOJ ---Small Outline J-lead Package J 形引线小外形封装 SOIC ----Small Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装 MCM -----Multil Chip Carrier 多芯片组件 MELF 圆柱型无脚元件 Diode 二极管 Resistor 电阻 SOC-- System On Chip 系统级芯片 CSP---- Chip Size Package 芯片尺寸封装 COB----- Chip On Board 板上芯片 SMT 基本名词解释 AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为 3:1或 4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)...
