华硕计算机□指示□报告□连络收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心 发文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 传阅单位TO CC签 名制造处 技术中心 工程中心 专案室 资材中心 采购课 物管课 机构部 台北厂 SMT DIP IQC 龟山厂 SMT DIP IQC 芦竹厂 SMT DIP 南崁厂 DIP研发处 研一部 研二部 研二部(LAYOUT) 研四部 研五部 研六部品保中心 -------料号------------------品名规格------------------供货商--------ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)1.问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D 在设计阶段必须遵循 Layout 相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029) 发文后尚 有 订 定 不 足 之 处 , 经 补 充 修 正 成 “ PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为 R&D Layout 时必须遵守的事项, 否则 SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷 LAYOUT RULE 建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率建议 R&D 在 design 阶段即加入 PCB Layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector 零件在未来应用逐渐广泛, 又是 SMT 生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望 R&D 及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件 taping 包装时, taping 的公差尺寸规范,以降低抛料率. 负责人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 主辦PCB LAYOUT 基本规范项 次 项目 备注1一般 PCB 过板方向定义：PCB 在 SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为 SMT 输送带夹持边.PCB 在 DIP 生产方向为 I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与 I/O 垂直的两边为 DIP 输送带夹持边.1.1 金手指过板方向定义：SMT: 金手指边与 SMT 输送带夹持边垂直.DIP: 金手指边与 DIP 输送带夹持边一致.2SMD 零件文字框外缘距...
