揭开 PCB 最后表面处理之迷电子工业都把注意力集中在作为潜在的 HASL 替代的 OSP、浸银和浸锡上面。 虽然以产品生命周期短和迅猛的技术改变闻名，电子工业还不得不采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术。在过去十年，有无数的论文发表，预言 HASL会由有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservatives)、无电镀镍/浸金(ENIG, electroless nickel/immersion gold)或新的金属浸泡技术诸如银与锡所取代。到目前为止，还没有一个预言变成现实。 HASL 是在世界范围内主要应用的最终表面处理技术。一个可预计的、知名的涂层，HASL 今天使用于亿万计的焊接点上。尽管如此，三个主要动力：成本、技术和无铅材料的需要，推动着电子工业考虑HASL 的替代技术。 从成本的观点来看，许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成任意使用的商品，以成本或更低的价格销售，来保证互连网或电话服务合约。这个策略使得这些商品大量生产和日用品化。因此，必须考虑成本和对环境的长期影响。环境的关注通常集中在潜在的铅泄漏到环境中去。仅管在北美的立法禁止铅的使用还是几年后的事情，但是原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)必须满足欧洲和日本的环境法令，以使其产品作全球销售。这个考虑已经孕育出许多课题，评估在每一个主要的 OEM 那里消除铅的可选方法。 HASL 的替代方法允许无铅印刷电路板(PWB, printed wiring board)，也提供平坦的共面性表面，满足增加的技术要求。更密的间距和区域阵列元件已允许增加电子功能性。通常，越高的技术对立着降低成本。可是，大多数替代方法改进高技术装配和长期的可靠性，而还会降低成本。 成本节约是整个过程成本的函数，包括过程化学、劳力和企业一般管理费用(图一)。象 OSP、浸银和浸锡等替代技术可提供最终表面处理成本的 20 ~ 30%的减少。虽然每块板的节约百分比在高层数多层电路板产品上可能低，日用电子的成本节约，随着更大的功能性和铅的消除，将驱使替代方法使用的急剧增加。 替代方法的使用将不仅会增加，而且将取代 HASL 作为最终表面处理的选择。今天替代的问题是选择的数量和已经发表的数据的纯卷积。诸如 ENIG、OSP、浸锡和浸银等替代方法都提供无铅、高可焊性、平整、共面的表面，在生产中对第一次通过装配合格率提供重大改进。为了揭开最终表面处理的神秘面纱，这些 HASL 的替代方法可通...
