通信和网络 IC 市场 （一）狂热的后遗症 历史上，PC 工业是半导体需求的主要动力，尤其是微处理器、存储器和图形处理器。由于饱和度越来越高，PC 的增长趋于平稳，而通信应用成为行业主要驱动因素。在本次行业不景气之前，人们预计，到 2005 年通信 IC 将占行业半导体销售的 1/3。通信应用增长较快的包括数字信号处理器（DSP）、快闪存储器、射频芯片组以及功率放大器。然而，通信市场受到了行业不景气的沉重打击。 1998 年，通信约占半导体工业收入的 16%，2000 年上升到 24%。这是因为大规模的因特网基础设施建设以及与新的通信网络连接的设备需求激增。 1999 年和 2000 年基础设施投资过热，服务提供商争相投巨资升级通信基础设施。当泡沫破灭时，行业面临的是需求下降和大量的库存。2002 年，通信半导体下降到占市场总额的 20%。通信 IC 涉及的终端应用市场非常广泛，跨越了局域网（LAN）和广域网（WAN），包括信号发送、交换和传输基础设施如以太网、异步传输模式（ATM）和时分多路转换（TDM）交换机、同步光纤网络（SONET）多路传输机、光纤交换机、无线基站、数字用户线接入多路传输器（DSLAM）等等。通信 IC 可以进行机顶盒、有线调制解调器、DSL CPE 设备、无线手机以及无线 LAN 等的有线和无线连接。通信 IC涉及的半导体器件很多。例如一部典型的移动电话包括模拟与数字信号处理（DSP）、存储器和其他半导体器件。通信网络设备和 IC 一般完成三大功能：（1）接入。接入设备包括移动电话、有线调制解调器、数字用户线（DSL）设备等。（2）传输。传输设备包括光学设备，如同步光纤网络（SONET）和密集波分复用器（DWDM）等。（3）交换/路由。包括声音或时分多路传输（TDM）交换机，以及数据包交换机，如异步传输模式（ATM）交换机和路由器。 2000 年通信和网络半导体市场激增，2001 和 2002 年又急剧下降。据Gartner Dataquest 的数据，2000 年通信和网络半导体增长 48%，大约达到650 亿美元。图 1 为 2000 年市场规模及构成。其中通用半导体包括存储器、微处理器、微控制器、数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）、标准逻辑器件、分立器件和低速光电器件。 通信专用集成电路（ASIC）和专用标准产品（ASSP）约占 2000 年通信半导体市场的 50%。 如果不算光学元器件，2000 年通信 IC 市场增长40%，达到 562 亿美元，占全球半导体销售额的...
