常见的PCB 表面处理工艺 这里的“表面” 指的是PCB 上为电子元器件或其他系统到PCB 的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点
裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染
这也是PCB 必须要进行表面处理的原因
1、HASL 在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法
采用热风整平（HASL， Hot-air solder lev eling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法
HASL 是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑 HASL 的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要
从成本的观点来看，许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成平民化的消费品
以成本或更低的价格销售，才能在激烈的竞争环境中立于不败之地
组装技术发展到SMT 以后， PCB 焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺
在SMA 场合，PCB 表面处理工艺最初依然沿用了 HASL 技术，但是随着 SMT 器件的不断缩小，焊盘和网板开孔也在随之变小，HASL 技术的弊端逐渐暴露了出来
HASL 技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求
环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响
2、有机可焊性保护层（OSP） OSP 的保护机理 故名思意，有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preserv ativ e）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护 PCB 焊盘的可焊性不受破坏
目前广泛使用的两种 OSP 都属于含氮有机化合物，即连三氮茚（Benz otriaz oles）和咪唑有机结晶碱（Imidaz oles）
它们都能够很好的附着在裸铜表面，而且
