常见的PCB 表面处理工艺 这里的“表面” 指的是PCB 上为电子元器件或其他系统到PCB 的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。 裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB 必须要进行表面处理的原因。 1、HASL 在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平（HASL， Hot-air solder lev eling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法。HASL 是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑 HASL 的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要。 从成本的观点来看，许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成平民化的消费品。以成本或更低的价格销售，才能在激烈的竞争环境中立于不败之地。 组装技术发展到SMT 以后， PCB 焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA 场合，PCB 表面处理工艺最初依然沿用了 HASL 技术，但是随着 SMT 器件的不断缩小，焊盘和网板开孔也在随之变小，HASL 技术的弊端逐渐暴露了出来。HASL 技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。 环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响。 2、有机可焊性保护层（OSP） OSP 的保护机理 故名思意，有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preserv ativ e）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护 PCB 焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种 OSP 都属于含氮有机化合物，即连三氮茚（Benz otriaz oles）和咪唑有机结晶碱（Imidaz oles）。它们都能够很好的附着在裸铜表面，而且都很专一―――只情有独钟于铜，而不会吸附在绝缘涂层上，比如阻焊膜。 连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜，在组装过程中，当达到一定的温度时，这层薄膜将被熔掉，尤其是在回流焊过程中，OSP 比较容易挥发掉。咪唑有机结晶碱在铜表面形成的保护薄膜比连三氮茚更厚，在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击。 OSP 涂附工艺 OSP 涂附过程见表 1。 清洗: 在 OSP 之前，首先要做的准备工作就是把铜表面清洗干净。其目的主要是去除铜表面的有机或无机残留物，确保蚀刻均匀。 微蚀刻（Microetch）：通过腐蚀铜表面，新鲜明亮的铜便露出来了，这样有助于与 OSP 的结合。可以借...
