PCB 工艺制造常用标准 1) IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手册
描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用
2) IPC-SA-61 A：焊接后半水成清洗手册
包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑 3) IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准
包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护
根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导
4) IPC-DRM -4 0E：通孔焊接点评估桌面参考手册
按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的 3D 图形
涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况
5) IPC-TA-722：焊接技术评估手册
包括关于焊接技术各个方面的 45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接
6) IPC-7525：模板设计指南
为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针 i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的
昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计
7) IPC/EIA J-STD-004：助焊剂的规格需求一包括附录 I
包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂
8)IPC/EIA J-STD -005：焊锡膏的规格需求一包括附录 I
列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡
