PCB工艺设计规范VIP免费

受控文件，请妥善保管，不得随意涂改 未经许可，不得擅自复印 PCB 工艺设计规范 文件编号： 版 本 号： 生效日期： 2013.05.03 编制 审核 批准 分发号： （受控印章） 广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司 广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司 文件标题 驱动板PCB 工艺设计规范 版本/次 A/0 文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码 受控文件，请妥善保管，不得随意涂改 未经许可，不得擅自复印 更 改 记 录 版本号 修订 次数 修改 章节 修改页码 更改内容简述 生效日期 广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司 佛 山 冠 今 光 电 科 技 有 限 公 司 文件标题 驱动板 PCB 工艺设计规范 版本/次 A/0 文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码 受控文件，请妥善保管，不得随意涂改 未经许可，不得擅自复印 1.0 目的 本规范用于冠今 PCB排版设计时的工艺性要求，使生产出的 PCB板能符合一定的生产工艺要求，更好的保证生产质量和生产效率。 2.0 适用范围 该规范主要描述在生产过程中出现的 PCB设计问题及相应改善方法；本规范描述的规范要求与 PCB设计规范并不矛盾。在 PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。 3.0 职责和权限 研发部负责 PCB设计工作，生产制造部负责 PCB评价、评审工作。研发部设计提供的 PCB由生产制造部组织相关专业人员进行评审并反馈研发部设计进行修改。原则上所有 PCB文件在提供给厂家生产样品之前必须经过工艺人员评审。 4.0 定义和缩略语 无 5.0 规范内容 5.1 热设计 1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 2、较高的组件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。 3、散热器的放置应考虑利于对流。 4、温度敏感器件应考虑远离热源。对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求如下： a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥ 2.5m m ； b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥ 4.0m m 。 注：若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 5、为避免焊盘拉裂等问题，组件的焊盘尽量不采用隔热带与焊盘相连的方式（如图1 所示）。特殊情况下需要使用“米...