PCB 板 基 础 知 识 、布局原则、布线技巧、设计规则 PCB 板 基 础 知 识 一 、 PCB 板 的 元 素 1、 工 作 层 面 对 于 印 制 电 路 板 来 说 ， 工 作 层 面 可 以 分 为 6 大 类 ， 信 号 层 （ signal layer） ） 内 部 电 源 /接 地 层 内 部 电 源 接 地 层 （ internal plane layer） ） 机 械 层 （ 主 要用 来 放 置 物 理 边 界 和 放 置 尺 寸 标 注 等 信 息 ， 起 到 相 应 机 械 层 （ mechanical layer） ） 的 提 示 作 用 。 EDA 软件 可 以 提 供 16 层 的 机 械 层 。 防 护 层 （ 包 括 锡 膏 层 和 阻 焊 层 两 大 类 。 锡 膏 层 主 要 用 于 将 表 面 贴 防 护 层（ mask layer） ） 元 器 件 粘 贴 在 PCB 上 ， 阻 焊 层 用 于 防 止 焊 锡 镀 在 不 应 该 焊 接 的 地 方 。 印 层 （ 在 PCB 板 的 TOP 和 BOTTOM 层 表 面 绘 制 元 器 件 的 外 观 丝 印 层 （ silkscreen layer） ） 轮 廓 和 放 置 字 符 串 等 。例 如 元 器 件 的 标 识 、 标 称 值 等 以 及 放 置 厂 家 标 志 ， 生 产 日 期 等 。 同 时 也 是 印 制 电 路 板 上 用 来 焊 接 元 器 件位 置 的 依 据 ， 作 用 是 使 PCB 板 具 有 可 读 性 ， 便 于 电 路 的 安 装 和 维 修 。 其 他 工 作 层 （ 禁 止 布线层 Keep Out Layer 其 他 工 作 层 （ other layer） ） 钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer 2、 元 器 件 封装 是 实际元 器 件 焊 接 到 PCB 板 时 的 焊 接 位 置 与焊 接 形状， 包 括 了实际元 器 件 的 外 形尺 寸 ， 所占空间位 置 ， 各管脚之间的 间距等 。 元 器 件 封装 是 一 个空间的 功能， 对 于 不 同 的 元 器 件 可 以 有相 同 的 封装 ， 同 样相 同 功能的 元 器 件 可 以 有 不 同 的 封装 。 因此在 制 作 PCB 板 时 必须同 时 知 道元 器 件 的 名称 和 封装 形 式。 （ 1） 元 器 件 封装 分 类 ...
