来料方式外购文件编号抽样标准 MIL-STD-105E会 审允许水准 CR=0 MA=0
4 3MI=1MA批 准制 定版 次A31
0 检验方法及程序:项次检验项目使用工具取样类别参考资料或标准1包装与标识目视 包装进料检验规范承认书或sample目视放大镜N=55线路开路与短路万用电表6防焊漆附着1H 铅笔3M #600胶带7板弯翘花岗石平台锡炉作业指导书N=19其它试验1
线路:PCB板检验规范检验方法及程1
于正常照度下,检查包装是否良好,标示是否正确
2承认书核对检查此料号材料之承认,书看是否为承认过之材料2
于正常照度下或使用放大镜台灯眼睛距离待测物30公分检查外观
4尺寸光标卡尺60倍高脚镜孔径规相关零组件PCB尺寸一览表3
使用卡尺或高脚镜或孔径规测量部份尺寸是否与 PCB 尺寸一览表相符合或以相关零组件试插检视可否合
3外观MIL-105ELEVEL II单次抽样4
外观检查后,有开路或短路可能线路则以万用电表量测有否开路或路
以3M #600胶带粘贴于板面后以直拉起胶带后,检视防焊漆有无脱现象,或以1H铅笔刮6次后,检视无露铜现象
拆包检验时发现板与板间有明显隙时则将印刷电路板放置于花岗石台上,以检视与花岗石平台之空隙距是否大于或等于1
8焊锡实验7
零件沾锡实验结果:吃锡面大于9则符合允收要求8
可依厂商提供出货检验记录判定CR※※※2
孔:V线宽、线距线路宽度、间距误差超过原稿标准线路宽度、间距的+/-20%误差范围
断线 线路中断、开路项目缺 点 说 明缺点针孔 线路破洞类似地中海情形宽度大于标准线宽的1/5以上,长度大于标准线宽(见附图二)
烧焦电流过强造成线路烧焦、碳渣或黑点而未处理干净
短路线路导体过近或杂质搭附或铜屑残留线路导体附近产生短路缺口缺口宽度大于标准线宽的1/5以上,缺口长度大于标准线宽,或在大铜面时直径长