PCB 线 路 板 外 层 电 路 的 蚀 刻工艺一.概述目前,印刷电 路 板 (PCB)加工的 典型工艺采用"图形电 镀法"。即先在板 子外 层 需保留的 铜箔部分上，也就是电 路 的 图形部分上预镀一层 铅锡抗蚀 层 ，然后用化学方式将其余的 铜箔腐蚀 掉,称为蚀 刻。要注意的 是,这时的 板 子上面有两层 铜.在外 层 蚀 刻工艺中仅仅有一层 铜是必须被全部蚀 刻掉的 ,其余的 将形成最终所需要的 电 路 。这种类型的 图形电 镀,其特点是镀铜层 仅存在于铅锡抗蚀 层 的 下面。另外 一种工艺方法是整个板 子上都镀铜,感光膜以外的 部分仅仅是锡或铅锡抗蚀 层 。这种工艺称为“全板 镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板 镀铜的 最大缺点是板 面各处都要镀两次铜而且蚀 刻时还必须都把它们腐蚀 掉。因此当导线 线 宽十分精细时将会产生一系列的 问题。同时,侧腐蚀 会严重影响线 条的 均匀性。在印制板 外 层 电 路 的 加工工艺中，还有另外 一种方法，就是用感光膜代替金属镀层 做抗蚀 层 。这种方法非常近似于内层 蚀 刻工艺，可以参阅内层 制作工艺中的 蚀 刻。目前，锡或铅锡是最常用的 抗蚀 层 ,用在氨性蚀 刻剂的 蚀 刻工艺中.氨性蚀 刻剂是普遍使用的 化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀 刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀 刻液。此外 ，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀 刻药液。以硫酸盐为基的 蚀 刻药液,使用后,其中的 铜可以用电 解的 方法分离出来,因此能够重复使用。由于它的 腐蚀 速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀 刻中。有人试验用硫酸-双氧水做蚀 刻剂来腐蚀 外 层 图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的 意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用 于 铅 锡 抗 蚀 层 的 蚀 刻 ， 而 这 种 工 艺 不 是 PCB 外 层 制 作 中 的 主 要 方 法 ， 故 决 大 多 数人 很 少 问 津 。二 .蚀 刻 质 量 及 先 期 存 在 的 问 题对 蚀 刻 质 量 的 基 本 要 求 就 是 能 够 将 除 抗 蚀 层 下 面 以 外 的 所 有 铜 层 完 全 去 除 干净 ， 止 此 而 已 。 从 严 格 意 义 上 讲 ， 如 果 要 精 确 地 界 定 ， 那 么 蚀 刻 质 量 必 须 包 括 导 线 线宽 的一 ...
