RoHS & Lead Free 对PCB 之冲击 于2006 年7 月1 日起欧盟开始实施之RoHS 立法，虽然欧洲与j 本PCB 厂商已展开各项Lead Free 制程与材料切换，并如火如荼的进行测试。但若干本土的PCB 厂因主要订单在美商，基于成本的考量，仍采取观望的态度。但如果不正视此问题，一旦美系OEM、EMS 大厂决定跟进，必将措手不及衍生出诸多问题，可能的冲击不可等闲视之。 ▲FR-4 树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差异，其中树脂Z 方向的热胀系数高达60ppm/℃，与其它三者差异甚大。 由于锡铅焊接之组装方式已沿用40 年以上，不但可靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均十分成熟，且过去发生的信赖性问题与因应对策已建立完整的资料库，故 发生客 诉 时 ，可迅 速 厘 清 责 任 归 属 。但进入Lead Free 时 代 ，从 上游 材料、PCB 表 面 处 理 、组装之焊料、设备等与以往 大相 迳 庭 ，且大家 均无 使 用的经 验 值 ，一旦产 生问题，除 责 任 不易 归 属 外 ，后 续 衍生丢 失 订单、天 价 索 赔 的问题可能层 出不穷 ，故 不可不慎 。 Lead Free 组装通 用的焊料锡银 铜合 金 （ SAC） ，其熔 点 、熔 焊（ Reflow） 温度、波 焊（ Wave Soldering） 温 度分别 较 锡铅合 金 高15℃35℃以上，几 乎 是 目前 FR-4 板 材耐 热的极 限 。再 加 上重 工 的考量，以现 有 板 材因应无 铅制程存在相当 的风 险 。 有 监 于此，美国 电 路 板 协 会 （ IPC） 乃 成立基板 材料之委 员 会 ，针 对无 铅制程的要求 订定新 规 范 。然而 ，无 铅时 代 面 临 产 业 上、下游 供 应链 的重 新 洗 牌 ，委员 会 各成员 基于其所 代 表 公 司 利 益 的考量，不得 不作 若干妥 协 。最 后 协 调 出的版 本，似 乎 尽 能达到 最 低 标 准 。因此，即 使 通 过 IPC 规 范 ，并不代 表 实务 面 不会 发生问题，使 用者仍需 根 据 自 身 的需 求 仔 细 研 判 。 以新 版 IPC-4101B 而 言 ，有 几 个 重 要参数： Tg（ 板 材玻 璃 转 化 温 度） ： 可分一般 Tg（ 110℃150℃） ，中等Tg（ 150℃170℃） ，High Tg（ ＞ 170℃） 以上三大类 。 Td（ 裂 解 温 度） ： 乃 以「 热重 分析 法」 （ Thermal...
