PCB 槽液分析 一、铜粒子分析： 1、取槽液 1ml 于 250ml 的锥形瓶中，加入 150ml 的纯水，加入 3-5mL 浓氨水(此时为蓝色)，静置 5 分钟至反应完全，加入 5 到 10 滴 PAN 指示剂，用 0.1mol/L 的 EDTA 标准溶液滴定至溶液呈绿色为终点 2、计算：Cu2+（g/L）=VEDTA×NEDTA×63.54/样品取样数 ml 3、分析频率：1 次/天 4、槽液维护：当 Cu2+>20g/L 时换槽或稀释药水。 二、微蚀缸之微蚀量的分析： 1、剪切“10cm×10cm”铜片一片避免污染，用分析天平称铜片重量（天平应精确到 0.001g）。让铜片在清洗线设备上运行一次。将铜片冷却后称重（避免指印或其它污染）。 2、计算：微蚀率=（铜片处理前重量－铜片处理后重量）/0.000892×2×铜片面积 3、分析频率：1 次/天 三、微蚀缸之 H2O2 的分析： 1、取 1ml 槽液于 250ml 锥形瓶中，加入 50ml 的 DI 水，加入 10%的 H2SO410mL，加入 8 到10 滴亚铁试剂溶液，用 0.1N 的硫酸铈铵标准溶液滴定至蓝色。 2、计算：H2O2(﹪)=V 硫酸铈铵×0.36 3、控制范围：4-6 ﹪ 最佳值：5﹪ 分析频率：1 次/天 四、酸洗缸之 H2SO4 的分析： 1、取 1ml 槽液，放置于 250ml 烧杯中，加入 50ml 纯水，加 2-3 滴甲基橙指示剂 ,摇匀，以0.5N 氢氧化钠溶液滴定(边摇动锥形瓶)至溶液由红色转为黄色为止; 2、计算：H2SO4%=V×1.33 3、控制范围:3-5% 最佳值:4% 分析频率：1 次/天 4、药液添加 H2SO4(L)=(标准值—分析值)×V÷100 DES 线药水分析规范 一、显影之 Na2CO3 的分析： 1、移取槽液 5ml 于 250ml 锥形瓶中，加入 50ml 的 DI 水，加入 3-5 滴 0.1%的甲基橙指示剂，用 0.1N 的 HCl 滴定至溶液变成红色为止 2、计算：Na2CO3(g/L)=VHCl×0.106 3、控制范围：0.85-1.2% 最佳值：1.0% 分析频率：1 次/天 4、药液添加 Na2CO3(kg)=(标准值-分析值)×V÷100 二、蚀刻缸之 Cu2+的分析： 1、移取槽液 1ml 于 250ml 锥形瓶中、加 50ml 纯水、加 2gKI 固体、加入 1ml 淀粉指示剂、用0.1NNa2S2O3 标准溶液滴定至乳白色 2、计算:Cu2+(g/L)=6.35×V 3、控制范围：110-150g/L ,最佳值:130g/L 分析频率：1 次/天 4、槽液维护：当铜离子偏低时，放几块刚性板进行咬蚀用以提高之 三、蚀刻缸之HCL 的分析： 1、吸取槽液1ml 于100ml 的容量瓶中，加入纯水稀释至刻度，取以上药液10ml 于250ml 的锥形...
