基本原则 在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。 1.1 电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 1.2 可靠性和安全性 印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。 1.3 工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 1.4 经济性 印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。 1 技术要求 1 .1 印制板的选用 1.1.1 印制电路板的层的选择 一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，可以选择用多层板设计。 1.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择 1.1.2.1 双面板应采用玻璃纤维板FR-4、CEM-3,CEM-22F，单面板应采用半玻纤板CEM-1 1.1.2.2 印制板材料的厚度选用1.6mm，双面铜层厚度一般为 0.5 盎司，大电流则可选择两面都为 1 盎司，单面铜层厚度一般为 1 盎司。特殊情况下，如果品质可以得到确保，可以选择其他厚度的印制板。 1.1.2.3 印制板材料的性能应符合企业标准的要求。 1.1.3 印制电路板的工艺要求 双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则上若有机插或贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可采用抗氧化膜工艺的单面板。 1.2 自动插件和贴片方案的选择 双面板尽可能采用贴片设计，单面板尽可能采用自动插件方案设计，应避免同一块板既采用贴片方案又同时采用自动插件方案设计，以免浪费设备资源。 1.3 布局 1.3.1 印制电路板的结构尺寸 1.3.1.1 贴片板的尺寸尽量控制在长度 100-300mm 之间，插件板的尺寸必尽量控制在长度 50-330mm 之间宽度在50-250mm 之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。 QJ/MK03.028-2003 3 1.3.1.2 在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3∶2 或 4∶3 。 1.3.1.3 印制板的两条长...
