军品PCB工艺设计规范 1. 目的 规范军品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有军品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB的设计、 PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义 导通孔（ via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 孔化孔（Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。 非孔化孔（Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。 装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。 定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。 光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。 Stand off：表面贴器件的本体底 部 到引脚 底 部 的垂 直 距 离 。 回 流 焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既 熔 化已 放在焊点上 的 焊 料 ， 形 成 焊 点 。 主 要 用 于 表 面 贴 装 元 件 的 焊 接 。 波 峰 焊 (Wave Solder)： 一 种 能 焊 接 大 量 焊 点 的 工 艺 ， 即 在 熔 化 焊料 形 成 的 波 峰 上 ， 通 过 印 制 板 ， 形 成 焊 点 。 主 要 用 于 插 脚 元 件 的 焊 接 。 PBA（ Printed Board Assembly）： 指 装 配 元 器 件 后 的 电 路 板 。 4. 引 用 /参 考 标 准 或 资 料 5. 规 范 内 容 5.1 PCB 板 材 要 求 5.1.1 确 定 PCB 使 用 板 材 以 及 TG 值 确 定 PCB 所 选 用 的 板 材 ， 例 如 FR— 4、 铝 基 板 、 陶 瓷 基 板 、 纸芯 板 等 ， 若 选 用 高 TG 值 的 板 材 ， 应 在 文 件 中 注 明 厚 度 公 差 。 5.1.2 ...
