中英对照-PCB可靠性与微切片1、AbrasionResistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1kg重的软性砂轮，在完成绿漆的 IP-B-25样板上旋转磨擦 50次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第 54期 P.70），即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。AccelerratedTest（Aging）加速试验，加速老化也就是加速老化试验（Aging）。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高 温高湿的加速试验，仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路 板（已有绿漆）其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中（ANSI/J-STD-003，本刊 57期有全文翻译）已有新的要求，即高可靠度级 CLASS3的电路板在焊锡性（Solderability）试验之前，还须先进行 8小时的"蒸气老化"（SteamAging），亦属此类试验。2、Accuracy准确度指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其 "真位"(TruePosition)的能力。3、Adhesion附着力指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之附着力皆是。4、Aging老化指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。5、ArcResistance耐电弧性指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧抗拒力或忍耐力谓之"耐电弧性"。其耐力品质的好坏，端视其被攻击而造成碳化物导电之前，所能够抵抗的时间久暂而定。6、Bed-of-NailTesting针床测试板子进行断短路(Open/Short)电性试验时，需备有固定接线的针盘(Fixture)，其各探针的安插，需配合板面通孔或测垫的位置，在指定 之电压下进行电性测试，故又称为"针床测试"。这种电性测试的正式名称应为 ContinuityTest，即 "连通性试验"。7、BetaRayBackscatter贝他射线反弹散射是利用同位素原子不安定特性所发出的 β射线，使透过特定的窗口，打在待测厚的镀层样本上，并利用测仪中具有的盖氏计数管，侦测自窗口反弹散射回来部份的射线，再转成厚度的资料。一般测金层厚度仪，例如 UPA公司的 Micro-derm即利用此原理操作。8、Bondstrength结合强度指积层板...
